AMD公布7nm Zen2“小芯片”的秘密：64核制造成本降低50%

从去年的锐龙3000处理器发布以来，AMD凭借7nm Zen2架构在桌面、服务器及笔记本市场上风光无俩。别的不说，单是核心数上，AMD可以做到64核128线程，对手那边还只有28核56线程。

发表于：2020/3/8 上午6:00:00

乐鑫科技场景爆发 卡位通信芯片 掘金全球AIoT市场

WI－FI MCU通信芯片属于无线通信芯片，是物联网终端在WI－FI网络下，实现联网通信的基础。借助该芯片，用户可结合软件，实现对设备的多种场景控制。人们生活中常用的智能音箱、智能开关、智能手表、扫地机器人等设备中，都有该芯片的身影。

发表于：2020/3/8 上午6:00:00

小米领投Wi-Fi 6芯片设计公司速通半导体，深入布局无线新技术

据媒体报道，小米旗下长江产业基金领投了苏州Wi－Fi 6芯片设计公司速通半导体的A轮融资，除此之外，此轮投资者还包括耀途资本，这也是小米发布首款Wi－Fi 6路由器后的首个相关领域投资动态。

发表于：2020/3/8 上午6:00:00

三星6nm、7nm EUV已批量生产中

7nm工艺已经趋于成熟，台积电、三星等已经可以大规模量产，2月20日消息，三星宣布位于韩国的华城V1工厂已经可以批量生产基于EUV的6nm和7nm芯片了。

发表于：2020/3/8 上午6:00:00

Q4季度闪存价格全面回涨：三星、铠侠、西数位列前三

根据集邦咨询半导体研究中心（DRAMeXchange）发布的数据，2019年Q4季度全球NAND闪存市场营收125．46亿美元，环比增长8．5％，位元出货量增长10％左右，合约价也由跌转涨。

发表于：2020/3/8 上午6:00:00

思变的小米――冲击高端手机市场的背后，是一次次精准的布局

冲击高端手机市场一直是小米的梦想，雷军曾在小米9的发布会上表示，“小米9有可能是小米旗舰最后一次定价在3000以下的手机（以后价格会越来越高）。”近期发布的小米10系列定价5000档，是小米冲击高端手机市场的开路先锋。

发表于：2020/3/8 上午6:00:00

先不上GAA晶体管 台积电第一代3nm工艺将继续用FinFET技术

尽管三星追的很紧，但台积电今年上半年就要开始量产5nm工艺了，本年度内苹果、华为的A14及麒麟1020芯片订单已经在手了。

发表于：2020/3/8 上午6:00:00

iOS 14被曝新特性：苹果终于被妥协了

当时间流转到现如今，相信有一直关注明美无限至今的果粉们应该都清楚，在iPhone 11系列上市后，iOS系统的升级也迎来了爆发式的增长，但被不断爆出的iOS 13系统漏洞和系统一次次的更新让很多用户不满意，因此很多果粉用户都在期待着iOS 14的全面升级。

发表于：2020/3/8 上午6:00:00

苹果新iPhone命名再起争议：发布在即板上钉钉

不知道大家是否还记得，苹果曾经推出过一款小屏手机iPhone SE。当年的iPhone SE，在iPhone 5S的机身里塞入了A9处理器，性能大幅提升，价格却很实在。比起同期的iPhone 6s／6s plus便宜了不少，堪称苹果的良心之作。

发表于：2020/3/8 上午6:00:00

全玻璃iPhone外壳：环绕式触摸屏专利

摩托罗拉和三星在新手机形态上选择了可折叠设计，苹果似乎正在考虑一种不同的方法。IT之家获悉，根据Apple Insider发现的一项新专利，苹果一直在研发一款具有环绕式触摸屏的全玻璃iPhone。

发表于：2020/3/8 上午6:00:00