业界动态 恩智浦首次推出带有专用神经处理引擎的i.MX应用处理器，支持边缘计算 美国内华达州拉斯维加斯——（CES 2020）——2020年1月7日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）今日宣布推出i.MX 8M Plus应用处理器，进一步丰富其业界领先的EdgeVerse产品组合。这是恩智浦首个集成了专用神经处理引擎(NPU)的i.MX系列处理器，能够在工业和物联网等领域实现边缘端高级机器学习推理。 发表于：2020/1/7 下午9:35:00 英特尔携手美国红十字会，将人工智能技术用于防灾备灾 美国红十字会及其“缺失地图”项目（Missing Maps project），正与英特尔共同应用人工智能技术绘制发展中国家易受灾地区的地图，以帮助其防灾备灾。在2019年，英特尔数据科学家构建了一个计算机视觉模型，该模型能够识别乌干达卫星图像上先前未被标记的桥梁和道路。 发表于：2020/1/7 下午9:33:47 蓝牙技术联盟推LE Audio新一代蓝牙音频技术标准 中国北京，2020年1月7日 –?20年前，蓝牙的出现摆脱了有线式音频传输的束缚，开创了无线音频市场。如今，蓝牙技术联盟（Bluetooth Special Interest Group，简称SIG）宣布即将发布新一代蓝牙音频技术标准——低功耗音频LE Audio。LE Audio不仅将提升蓝牙音频性能，还可为助听器应用提供更强大的支持，并支持音频分享（Audio Sharing）。这是一项全新用例，将再次改变我们体验音频的方式，并让我们以前所未有的方式与世界相连。 发表于：2020/1/7 下午9:30:00 CES 2020：从云、网络到边缘和PC，英特尔以智能技术让创新走进生活 美国拉斯维加斯，2020年1月6日——人工智能为自动驾驶鸣锣开道，移动计算创新迈入全新时代，沉浸式体育和娱乐正开启未来……在今天的2020年国际消费电子展（CES 2020）上，英特尔演示了这一系列场景，展现了英特尔如何将智能融入云、网络、边缘和PC，推动其对人、企业和社会创造积极的影响。 发表于：2020/1/7 下午9:27:49 泰克：2019做好准备，2020充满期待 2019年是充满挑战和不确定性的一年，中国市场乃至全球市场、整个电子行业尤其是半导体行业，都遇到一定的阻碍。但是我们同时也看到，5G商业落地、IoT在各行业的深入渗透，以及大数据中心和AI新兴革命性技术的驱动下，今年有很多行业亮点。特别是遭遇中美贸易战的升级，倒逼中国半导体行业的崛起，这对中国电子产业的发展也不是坏事。 发表于：2020/1/7 下午9:11:47 Digi-Key Electronics 通过 CES 2020 活动支持初创公司 全球领先的电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 将亮相 2020 年 1 月 7 日至 10 日在美国内华达州拉斯维加斯举行的 2020 国际消费电子展 (CES)，此次展会将聚焦为初创公司提供支持。这次在全球创新舞台 Eureka Park 举办的国际消费电子展 (CES) 将有 1,200 家初创公司参加。 发表于：2020/1/7 下午5:21:37 CES2020 哪些值得期待？ 2020年的CES（国际消费类电子产品展览会）将于当地时间1月7日-10日在美国拉斯维加斯举行。该展会往往引领全年甚至未来一段时间的消费电子趋势。此次CES展会将迎来超过4500家公司、近两万种科技产品参展，涉及5G与物联网、数字娱乐、自动驾驶、区块链、增强现实、工业制造、机器人与AI等主题。 发表于：2020/1/7 上午9:26:21 西门子发布新一代 I/O 功能模块，防护等级高达 IP65/67 新一代 Simatic ET 200eco PN：新增许多适用现代设备理念和要求的功能 支持PROFINET S2 冗余功能，可用于高可用性的冗余系统 通过 L型编码插头供电，载流容量大 防护等级高达 IP65/67 的高品质工业用外壳，适合户外使用 发表于：2020/1/6 下午8:39:00 MiR自主移动机器人发布AMR部署安全指南更安全的人机协作内部物流新时代即将到来 中国 上海 – 2020年1月6日 – 丹麦发展最快的机器人制造商以及移动机器人全球市场领导者——Mobile Industrial Robots <http://www.mobile-industrial-robots.com/en/>（以下简称：MiR），近期发布了《移动机器人部署安全指南》白皮书，为自主移动机器人在多领域的安全使用提供了前瞻性的指导建议，这也预示着一个能真正确保人机安全协作的崭新时代即将到来。 发表于：2020/1/6 下午8:37:21 TRENCHSTOP IGBT7采用EconoDUAL 3封装带来出色的900 A额定电流 【2020年1月6日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）于去年3月份推出基于知名Easy封装的全新IGBT7芯片。现在先进的TRENCHSTOP IGBT7将进一步登上中功率“竞技舞台”：与标准工业封装EconoDUAL 3相结合。通过采用这种最新芯片技术，这款1200 V模块可提供业内领先的900 A额定电流，相比上一代技术，同样规格产品的逆变器输出电流值可提高30％。该模块在芯片和封装方面的特定改进针对工业驱动应用，同时，它对于商用、工程和农用车辆（CAV）、伺服驱动及太阳能和UPS逆变器的设计，也可以实现更优系统性能。 发表于：2020/1/6 下午8:35:00 <…5673567456755676567756785679568056815682…>
