DigiKey 与 Qorvo® 宣布达成全球分销协议

　　中国 北京，2025 年 2 月 26 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，与全球领先电子元器件分销商 DigiKey 达成全球分销协议。此次合作将进一步提升 Qorvo 高性能解决方案在全球范围内的市场认知度、产品供应能力和交付速度。

发表于：2025/3/3 下午11:15:33

Vishay推出多款采用工业标准SOT-227封装的650 V和1200 V SiC肖特基二极管，提升高频应用效率

　　美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2025年2月27日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出16款采用工业标准SOT-227封装的新型650 V和1200 V 碳化硅（SiC）肖特基二极管。这些Vishay半导体器件旨在为高频应用提供高速和高效率，在同类二极管中，它们在电容电荷（Qc）和正向压降之间实现了出色的平衡。

发表于：2025/3/3 下午11:08:04

携手Applus+实验室瑞萨三款全新MCU产品群获得附带CRA扩展的PSA一级认证

　　2025 年 2 月 27 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布其最新推出的三款微控制器（MCU）产品群已成功获得PSA一级认证，并附带欧盟《网络弹性法案（CRA）》的合规性扩展。此次认证由Applus+实验室进行，标志着瑞萨在网络安全领域以及对即将出台的欧盟法规合规性方面迈出重要一步。

发表于：2025/3/3 下午11:00:42

思特威与晶合集成签署深化战略合作协议

　　2025年2月27日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）宣布，思特威（上海）电子科技股份有限公司董事长徐辰博士于2月24日接待了到访的合肥晶合集成电路股份有限公司董事长蔡国智先生一行，双方就全新合作目标进行了深入交流，并现场签署了长期深化战略合作协议。本次协议签署标志着思特威与晶合集成迈入了全方位、深层次的升级合作阶段。双方将整合优势资源，以技术创新为驱动，以产业升级为目标，携手推动国产CIS技术迈向新高度。

发表于：2025/3/3 下午10:54:00

Microchip推出SAMA7D65系列微处理器，集成先进图形与连接功能的SiP/SoC解决方案

　　嵌入式开发者正面临设计紧凑、高效能且低功耗系统的挑战。随着应用对先进图形与连接功能的需求日益增长，提供从SoC（系统级芯片）到SiP（系统级封装）及SOM（系统级模块）的多样化解决方案，将显著简化开发流程并加速产品上市。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出基于Arm® Cortex®-A7内核的SAMA7D65系列微处理器（MPU），运行频率高达1 GHz，并提供集成2 Gb DDR3L的系统级封装（SiP）及片上系统（SoC）两款型号，专为人机接口（HMI）及高连接性应用设计。

发表于：2025/3/3 下午10:44:58

三安与意法半导体重庆8英寸碳化硅晶圆合资厂正式通线

　　2025年2月27日，中国重庆 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 （STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM） ，和中国化合物半导体龙头企业（涵盖LED、碳化硅、光通信、RF、滤波器和氮化镓等产品）三安光电（上海证券交易所代码：600703）今日宣布，双方在重庆设立的8英寸碳化硅晶圆合资制造厂（即“安意法半导体有限公司”，以下简称安意法）现已正式通线。这一里程碑标志着意法半导体和三安正朝着于2025年年底前实现在中国本地生产8英寸碳化硅这一目标稳步迈进，届时将更好地满足中国新能源汽车、工业电源及能源等市场对碳化硅日益增长的需求。

发表于：2025/3/3 下午10:40:48

Arm 推出全球首个 Armv9 边缘 AI 计算平台，推动物联网实现新一代性能

　　Arm 控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM，以下简称“Arm”）今日发布 Arm®v9 边缘人工智能 (AI) 计算平台，该平台以全新的 Arm Cortex®-A320 CPU 和领先的边缘 AI 加速器 Arm Ethos™-U85 NPU 为核心，可支持运行超 10 亿参数的端侧 AI 模型。

发表于：2025/3/3 下午9:43:04

英飞凌推出采用新型硅封装的 CoolGaN™ G3晶体管

　　【2025年2月27日， 德国慕尼黑讯】氮化镓（GaN）技术在提升功率电子器件性能水平方面起到至关重要的作用。但目前为止，GaN供应商采用的封装类型和尺寸各异，产品十分零散，客户缺乏兼容多种封装的货源。为了解决这个问题，全球功率系统、汽车和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出采用RQFN 5x6 封装的 CoolGaN? G3 100V（IGD015S10S1）和采用RQFN 3.3x3.3封装的CoolGaN? G3 80V（IGE033S08S1）高性能GaN晶体管。

发表于：2025/3/3 下午9:34:00

STSPIN32G0上新两款低压产品，design win见证卓越

　　意法半导体 （ST） 的STSPIN32系列产品集成了MCU与功率开关管栅极驱动器，不仅节省了成本，还简化了设计流程，整个系统的体积最多可缩小65%，这些特性让它在市场上脱颖而出备受青睐。

发表于：2025/3/3 下午9:25:38

联想控股料2024全年亏损收窄或扭亏为盈

　　香港， 2025年3月3日 - （亚太商讯） - 据财华网报道，2月28日，联想控股（3396.HK）发布正面盈利预告，公司董事会对截至2024年底之未经审核综合管理账目作出初步审阅，预期2024年度归母净利润介乎亏损约8亿元至盈利约3亿元（人民币，下同），同比2023年度有大幅收窄或扭亏为盈。

发表于：2025/3/3 下午9:16:00