全球前十大IC设计公司2019年第三季营收排名出炉

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查，第三季受到中美贸易战影响持续，加上华为仍未脱离实体列表，导致部分美系IC设计业者的营收衰退幅度扩大，其中以高通(Qualcomm)最为显著，衰退逾22%。

发表于：2019/12/5 上午9:30:50

Xilinx “数据中心优先战略” 取得惊人发展强大生态系统引领现代数据中心转型

　　2019 年赛灵思开发者大会（ XDF ）亚洲站今日于北京盛大揭幕。赛灵思数据中心事业部举行媒体沟通会，这是赛灵思数据中心事业部 （ Data Center Group, DCG） 成立以来首次以一个全新事业部的形式公开亮相媒体活动。赛灵思执行副总裁兼DCG事业部总经理 Salil Raje 先生展示了赛灵思与数据中心ISV 合作伙伴在数据库与数据分析、机器学习、高性能计算、视频与图像、金融科技以及网络加速等领域基于 Alveo? 加速器卡的各种创新成果，展示了赛灵思为解决数据中心关键工作负载而打造的强大的数据中心生态系统。与此同时，Salil 还分享了赛灵思自2018年启动全新战略以来的所取得的各个重里程碑式发布，在“数据中心优先”战略执行下取得的一系列重大进展，以及赛灵思以自适应计算持续引领未来数据中心产业转型的发展历程。

发表于：2019/12/4 下午9:58:00

Melexis 最新 LIN RGB LED 控制器可提供简化使用方式，提升车内氛围灯应用性能

　2019 年 12 月 4 日，比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis宣布引入新一代LIN RGB (W) LED 控制器IC产品。作为车内氛围灯解决方案的全球领导者，全新的MLX81113 将支持基于 LIN 的 RGB LED 车内氛围灯应用（也称为 LIN RGB）进一步发展，LIN RGB 几乎已经获得全球所有OEM 的认可。与广受欢迎的 MLX81108 相比，MLX81113 具有更大的片上内存、更高的恒流源输出和更强的 EMC 稳定性。此外，MLX81113 符合 ISO 26262 功能安全要求，满足 ASIL-A 等级。

发表于：2019/12/4 下午9:55:00

立功科技嵌入式平台“软”实力——云平台篇

　　智能物联网时代，越来越多的智能硬件涌现，那么，智能硬件从何而来？一块普通的核心板，如何变身为智能硬件？仅仅有更高的处理器主频，更大的内存，是不够的，软实力才是拉开差距的关键所在！今天小编就给大家详细介绍，基于ZWS物联网云平台，如何来提升核心板的软实力，摇身一变成为智能硬件。

发表于：2019/12/4 下午9:48:00

立功科技嵌入式平台“软”实力——云平台接入篇

　　摘要：在实际应用中，如何在ZLG硬件平台接入ZWS云平台后，实时监控众多设备并实现可视化操作？本文将通过举例说明，简单介绍如何使用ZWS云平台轻松快速实现以上所有功能。 　　前面我们介绍了立功科技嵌入式平台“软”实力——云平台篇，今天将以实际案例介绍云平台接入。

发表于：2019/12/4 下午9:37:42

立功科技嵌入式平台“软”实力——二维码算法篇

　　摘要：二维码不仅给人们生活带来便捷，在工业领域也被广泛应用。如何在嵌入式硬件中开发二维码功能？本文将为大家介绍ZLG二维码识别算法，教大家在ZLG硬件平台中快速搭建具备良好识别效果的二维码。

发表于：2019/12/4 下午9:19:00

Imagination宣布推出针对移动图形处理的一流大学教学课程

中国上海和英国伦敦– 2019年12月3日– Imagination Technologies宣布为本科教学提供完整的移动图形处理课程，作为Imagination大学项目（IUP）中的一部分。 全新更新的《移动图形概论2020版》包含丰富的教材组合，以及基于Imagination广受欢迎的PowerVR图形处理器（GPU）的课程实践练习。

发表于：2019/12/4 下午9:02:00

Xilinx 宣布Vitis AI 即日起开放下载，人工智能推断再提速

2019年12月4日，中国，北京（2019 年赛灵思中国开发者论坛） —— 自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.，(NASDAQ: XLNX)）今天宣布其人工智能推断开发软件平台Viti AI即日起开放免费下载，更多开发者将体验并受益于赛灵思所提供的从边缘到云的人工智能和深度学习推断加速度。

发表于：2019/12/4 下午8:58:00

Vishay推出的新款小型商用电感器工作温度可达+155度

　　宾夕法尼亚、MALVERN — 2019年12月4日—日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出三款公司迄今体积最小的新型商用IHLP超薄、大电流电感器--- IHLP-1212AZ-51、IHLP-1212AB-51和IHLP1212BZ-51。Vishay Dale IHLP-1212AZ-51、IHLP-1212AB-51和IHLP1212BZ-51采用3.3 mm x 3.3?mm 1212外形尺寸，工作温度达+155 °C，节省计算机和电信系统应用空间，高度仅为1.0 mm。

发表于：2019/12/4 下午8:50:00

引领存储新架构 构建数据金字塔

2019年12月3日，北京——今日，以“数智·未来”为主题的2019中国数据与存储峰会在北京成功举办。汇聚全球数据存储领域知名的专家学者、企业领军人物与代表性企业用户，本次峰会旨在帮助企业和社会提升数据智能水平，推动全球存储与数据产业发展。英特尔公司中国区非易失性存储事业部总经理刘钢先生出席大会并发表演讲，不仅从产品层面阐述了英特尔如何通过傲腾?技术和QLC NAND?技术填补当前存储层级中的巨大鸿沟，还通过诸多用户案例进一步展示英特尔如何通过内存与存储的产品、技术创新引领存储新架构，构建数据金字塔。

发表于：2019/12/4 下午8:47:51