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10月31日全国将正式启动5G商用仪式 11月1日正式上线5G商用套餐

据报道,10月31日,在2019中国国际信息通信展览会上,工信部与三大运营商等将举行5G商用启动仪式,11月1日三大运营商将正式上线5G商用套餐。

发表于:2019/10/29 下午6:51:01

【汽车以太网测试】系列之一:全双工通信带来测试挑战,泰克信号分割法让你独具慧眼

  随着汽车行业加快转向汽车以太网技术,全方位设计验证对保证多个ECU之间的互操作能力和可靠运行至关重要。汽车以太网概念是由OPEN联盟SIG提出来的,也叫IEEE 802.3bw (原BroadR-Reach),是为汽车联网应用设计的一种以太网物理层标准,如高级安全功能、舒适和信息娱乐功能。通过汽车以太网,多个车载系统可以经过一条非屏蔽单绞线电缆同时访问信息。对汽车制造商来说,这一技术降低了联网成本和线缆重量,同时提高了信号带宽。

发表于:2019/10/29 下午6:50:15

瑞萨电子支持Microsoft Azure RTOS及Azure 物联网模块,致力加速智能、安全的物联网设备开发

  2019 年 10 月 29 日,日本东京讯 – 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布助力IoT(物联网)设计人员简化从设备到云端的开发。瑞萨充分利用在安全嵌入式设计领域的丰富经验,在微控制器(MCU)和微处理器(MPU)产品上支持Microsoft Azure RTOS,为用户提供快速、无缝、开箱即用的开发体验。

发表于:2019/10/29 下午6:46:12

诺基亚公司利润大幅缩水 华为太强了吗?

10月28日报道 外媒称,诺基亚股价近日一度暴跌近25%,创下至少自1991年以来的最大单日跌幅,尽管收入惨淡,但诺基亚实际上主导着电信设备市场。最近一个季度突然宣布利润大幅缩水。诺基亚公司将其盈利前景下调至2020年,并表示将在未来6个月内暂停派息。

发表于:2019/10/29 下午6:43:14

意法半导体更新TouchGFX软件包,提升用户界面视觉效果,减少对STM32内存和CPU的需求

中国,2019年10月29日——意法半导体更新了STM32 *微控制器TouchGFX用户界面软件框架,新增功能能够让图形用户界面变得更流畅,动态效果更好,并降低对存储器和CPU的需求。

发表于:2019/10/29 下午6:37:21

Commvault助力欣和集团提升数据管理能力,实现数据价值最大化

  中国北京,2019年10月29日——面向全球的数据备份和恢复领域服务提供商Commvault(纳斯达克代码:CVLT)为烟台欣和企业食品有限公司提供数据备份、恢复及管理解决方案,助力其增强数据备份与恢复的可靠性,大幅提升数据管理能力,为业务数据增长提供强有力支持。

发表于:2019/10/29 下午6:30:52

格芯和台积电宣布通过广泛的专利交叉授权解决其全球争端

  加利福利亚圣克拉拉市及台湾新竹市,2019年10月29日——格芯(GLOBALFOUNDRIES)和台湾积体电路制造公司(台积电)今日宣布将撤销两家公司相互之间的,以及涉及到任何客户的全部诉讼。两家公司已经同意,就各自在全球范围内的现有半导体专利以及未来十年内将要申请的专利,互相给予对方宽泛的专利有效期交叉许可。两家公司均将持续并大量投入半导体技术的研发。

发表于:2019/10/29 下午6:07:38

Gcc c编译器很难?击破gcc c编译器参数

c编译器是解析c程序不可缺少的部件之一,针对linux系统而言,gcc c编译器无疑是热度最高的c编译器之一。对于gcc c编译器,很多朋友反馈其操作存在一定难度。为帮助大家更加流畅使用gcc c编译器,本文特对gcc c编译器各大参数予以讲解。

发表于:2019/10/29 下午6:07:34

CEVA庆祝达成无线物联网里程碑——超过100项蓝牙和\Wi-Fi技术授权许可

CEVA,全球领先的智能和互联设备信号处理平台和人工智能处理器IP授权许可厂商(纳斯达克股票交易所代码:CEVA) 宣布其RivieraWaves无线物联网(IoT)技术系列达成了重要的里程碑:签署了超过100项蓝牙和Wi-Fi IP授权许可。这项成就反映了业界对蓝牙和Wi-Fi连接需求的大幅增长,尤其是在物联网市场中。全球技术市场咨询公司ABI Research预测,到2023年,每年将出货超过100亿个支持蓝牙和Wi-Fi的设备。

发表于:2019/10/29 下午5:45:15

握手言和!格罗方德与台积电签署协议结束法律纠纷

据报道,格罗方德(GlobalFoundries)与台积电(TSMC)刚刚宣布,两家公司已经签署了一项广泛的交叉许可协议,以结束所有正在进行中的法律纠纷。根据协议条款,两家公司将相互许可迄今为止授予的半导体相关的专利,以及未来十年内提交的任何专利。

发表于:2019/10/29 下午5:44:37

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