国资委：前7个月集成电路投资增长43.6%

统计显示，前7个月，一些行业的中央企业投资增长较快。汽车行业加大新能源汽车研发投入力度，投资增长23.3%；电子企业加快微电子、集成电路等产品研发，投资增长43.6%。

发表于：2018/10/4 上午9:20:00

工业物联网蓬勃发展 PLC大有可为

2017年我国 PLC 市场规模百亿元，预计2018年将保持20%的增长率。国内的PLC产品具有非常好的性价比和服务，这给它们带来了良好的口碑和市场。

发表于：2018/10/4 上午8:45:33

需求增长 LGD提升OLED电视面板价格

IHS Market表示，对OLED电视面板的高需求使得LG Display（LGD）能够提高卖价，OLED电视的平均售价（ASP）从2018年第一季度的695.47美元上升到第二季度的712.48美元。IHS预计LGD将在第三季度将价格进一步升至731.9美元，第四季度为729.96美元。

发表于：2018/10/2 上午8:55:36

鸿海集团入局存储产业

据台媒报道，鸿海集团对下世代存储很有兴趣，并已与SK集团长期策略合作。旗下半导体次集团总经理暨夏普董事刘扬伟证实，在于海力士合作之前，鸿海集团与台湾的存储大厂旺宏也接触过考量技术演进。

发表于：2018/10/2 上午8:39:33

2018上半年四家半导体晶圆代工企业财报分析

晶圆代工作为半导体产业链中非常重要的一环，有着不可替代的作用，随着芯片微缩、晶圆尺寸成长等难题，晶圆厂的重要性逐步提升。据相关数据统计，2017年全球晶圆代工市场规模约为550亿美元，中国大陆全球市场占有率接近10%，台湾、韩国、日本和北美等是主要的产地。

发表于：2018/10/2 上午8:16:28

Intel公司执行副总裁发文：高通的诡辩被戳穿了

本周，高通修改了诉状，称苹果公司窃取了他们基带方面的机密资料，并传递给了Intel，帮助后者提高技术水平，从而事实上取代自己。对此，Intel在官方微信发表文章称《高通的诡辩被戳穿了》。文章作者是Intel公司执行副总裁兼总法律顾问史蒂夫·罗杰斯（Steve Rodgers），他表示高通公开诋毁Intel的产品。

发表于：2018/10/1 上午8:49:22

10亿美元！传TCL入股半导体设备厂商ASM

TCL正考虑竞购ASMI公司所持有的半导体设备企业ASM Pacific Technology Ltd. （ASM太平洋科技有限公司，以下简称ASMPT）的25%的股权。

发表于：2018/10/1 上午8:48:15

台积电跨足封装有成效 苹果、华为都成其客户

全球半导体龙头台积电跨足封装，事实上，这是创办人张忠谋在2011年就定调，台积电要进军封装领域，对当时半导体业来说，等于是投下一颗震撼弹，对封测业者来说，等于是客户抢饭碗。

发表于：2018/10/1 上午8:41:01

车用闪存需要做碎片整理吗？

对于flash磁盘碎片问题的讨论多半都以智能手机为主，而当flash导入汽车的关键任务系统时，情况似乎变得更加棘手…

发表于：2018/9/30 下午8:36:08

罗德与施瓦茨公司与大唐电信集团联合宣布：双方实现LTE-V产品多项对接测试

2018年度中国国际信息通信展览于9月26日至29日在北京国家会议中心举行， 5G，物联网，车联网是本次展览的主要主题。中国信息通信科技集团旗下的大唐电信集团展示了其基于LTE-V的车联网产品和整体解决方案。为了更进一步推动LTE-V产业化落地，此次通信展期间，大唐电信集团的DMD31 LTE-V 通信模组与全球知名测试厂商罗德与施瓦茨公司的CMW500宽带无线综测仪为主组成LTE-V测试系统成功实现了基于3GPP Release 14 Mode 4的多项对接互联测试，为未来LTE-V产品取得一致性测试认证打下了坚实的基础。而LTE-V产品的一致性测试将是LTE-V大规模部署的前提，这一举措标志着LTE-V向商业化迈出了坚实的一步。

发表于：2018/9/30 下午4:15:02