半导体下一阶段增长将不依赖于智能手机

据路透社报道，东京电子CEO称，物联网和大数据将推动半导体领域的需求，其增长周期将与之前的阶段有很大不同。

发表于：2018/9/15 下午9:44:42

华为第一颗芯片诞生前后

今年适逢集成电路发明六十周年。1958年，Jack Kilby（德州仪器科学家）与Robert Noyce（仙童科学家）分别发明了集成电路，可以将多个晶体管制作在一小块晶片上。后者基于“硅”的集成电路技术，造就了“硅谷”！

发表于：2018/9/15 下午9:23:57

ECCV 2018 | 10篇论文+5项第一，记旷视科技ECCV之旅

当地时间 9 月 14 日，欧洲计算机视觉顶级学术会议 ECCV 2018 在德国慕尼黑圆满落幕。据悉，ECCV 2018 规模空前，有近 3200 人参加，接收论文 776 篇；另有 43 场 Workshops 和 11 场 Tutorials。旷视科技研究院在院长孙剑博士的带领下远赴盛会，推动全球范围计算机视觉的技术交流与产品落地。

发表于：2018/9/15 下午9:17:35

业界 | 一统所有AI芯片：Facebook揭秘深度学习编译器Glow

一名 Facebook 高管在最近的一次活动中证实，这家社交网络巨头正在招募芯片工程师，并已在设计至少一种 ASIC。

发表于：2018/9/15 下午9:12:35

NIPS 2018 | 接收论文情况盘点：谷歌一骑绝尘，微软朱泽园中四篇一作

NIPS大会接收论文哪家强？本文对今年的NIPS 会议论文接收情况进行了梳理。

发表于：2018/9/15 下午9:02:55

周志华揭牌英特尔-南大联合研究中心：探索DNN与GPU之外的「广义深度学习」

英特尔与南京大学联合成立了一个「人工智能联合研究中心」。9 月 12 日，英特尔中国研究院院长宋继强与南京大学人工智能学院院长周志华在南京为这个名为「英特尔-南京大学人工智能 IPCC 中心」的机构揭了牌。

发表于：2018/9/15 下午8:59:56

世强与Silicon Labs 推出物联网动态多协议方案

9月13日，世强与Silicon Labs共同举办的2018年物联网动态多协议工作坊，在杭州首站开启。本次workshop，世强与Silicon Labs不仅带来了IoT整体解决方案，而且还联合推出了业界首个支持双协议同时操作的动态多协议方案，广受关注。

发表于：2018/9/15 下午12:42:27

意法半导体推出Teseo-LIV3F全球导航卫星系统模块

意法半导体正在降低其Teseo III卫星导航接收器芯片的使用门槛，为让开发社区有更多的工程师能够使用这款芯片，推出了Teseo-LIV3F全球导航卫星系统模块。为加快应用开发周期，该模块集成了重要的基本接收功能，并新增高达16Mbit的闪存，使得固件更新或数据记录不再需要备用电池。

发表于：2018/9/15 下午12:41:27

预计2025年拥有语音控制的智能家居设备销量将达3230万台

Strategy Analytics刚刚发布的研究报告《2018年拥有语音控制的智能家居设备》预测，由于智能音箱的普及，语音控制在市场中占据了一席之地，但它并未在智能家居中终结。报告称，拥有语音控制的智能家居设备（不包括智能音箱）的销量将从2018年的15.4万台跃升至2025年的3230万台。霍尼韦尔的语音控制Lyric恒温器在2014年CES上推出后 ，有一些公司已经加入，包括三星，Ecobee以及最近的Brilliant的新型电灯开关。

发表于：2018/9/15 下午12:39:52

TE推出新型124位Sliver内部输入输出连接器和电缆组件

全球连接与传感器领域领军企业TE Connectivity (TE) 于今日宣布推出新型124位Sliver内部输入输出（I/O）连接器和电缆组件，该高密度解决方案可支持高达x20信号传输通道和40个差分对。

发表于：2018/9/15 下午12:37:18