• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

环宇智行发布Athena高可靠自动驾驶软件,加速自动驾驶量产

 武汉环宇智行科技成立于2014年,自2008年开始从事自动驾驶车技术研发至今,已具备激光雷达和相机融合感知定位、决策规划、仿真平台、智能网联车队、自动驾驶重卡等自动驾驶领域的领先技术。

发表于:2018/9/11 下午6:32:59

世强作为最新代理商受邀出席ROHM技术研讨会 发布全新电动汽车器件方案

9月6日,第五届“ROHM技术研讨会”在苏州圆满召开,此站是今年“ROHM技术研讨会”的首场,此后还有厦门、北京、惠州、合肥等四场。本次研讨会,世强作为ROHM最新的代理商受邀出席会议。

发表于:2018/9/11 下午4:48:32

恩智浦重组领导团队 提升发展动能

恩智浦半导体公司(达斯达克代码:NXPI)今日宣布重组高管团队,以继续推动公司新的业务重点和发展战略。

发表于:2018/9/11 下午4:44:00

大陆半导体发展迅猛 正迎第三次产业转移

从历史进程看,全球范围完成两次明显的半导体产业转移:第一次为20世纪70年代从美国转向日本,第二次则从80年代转向韩国与台湾地区,而目前,这个产业转移正逐渐转向大陆。

发表于:2018/9/11 下午2:44:00

3.3英寸智能手机亮相,致敬乔布斯的iphone 4

作为苹果公司的创始人,乔布斯曾经直言3.5英寸是手机的黄金尺寸,因此乔布斯发布的最后一款手机采用的是3.5英寸的屏幕,乔布斯逝世后iphone 4s同样也保留了3.5英寸的屏幕。而有着“雷布斯”之称的小米手机创始人雷军也曾表示过4.3英寸是手机的黄金尺寸。

发表于:2018/9/11 上午6:00:00

vivo的矛盾,性价比和低配高价共存

vivo近日发布了其新一代爆款手机X23,采用了高通刚发布不久的中高端芯片骁龙670,定价较上一代X21再提高300元;有趣的是今年上半年其发布X21之后不久就将X21的部分特点引入中低端手机中,推出了其首款性价比手机Z1,这一对比显示出这家企业的矛盾--性价比和低配高价共存。

发表于:2018/9/11 上午6:00:00

继华为浴霸摄像头后,诺基亚推出加特林摄像头

近日关于华为Mate20和Mate20 Pro的曝光消息并不少,但是基本已经实锤这两款手机会使用后置三摄配置,由于后置三摄和闪光灯组合方式合起来就是一个正方形,和浴霸的设计很相似,因此也被不少人吐槽华为是在“致敬”浴霸。就当大家在怀疑华为还有没有手机设计师的同时,诺基亚新机也曝光了一张实机图。

发表于:2018/9/11 上午6:00:00

华为回应3DMark跑分质疑:双方达成共识 “性能模式”将开放给用户

日前,知名基准测试软件3DMark母公司UL Benchmarks发布公告,宣布将华为四款畅销手机从其性能榜单中剔除,包括:P20、P20 Pro、Nova 3、荣耀Play。

发表于:2018/9/11 上午6:00:00

三星将发布5G版的S10,顶配版专享,限量发售

三星在8月份刚刚发布了新旗舰,不过这款手机的销量并不如预期那样。不过为了提起大家对三星的关注度,三星电子移动通信事业部总裁高东真最近表示,将会在11月份发布首款折叠手机Galaxy F,而三星 S10也将会在明年年初发布。

发表于:2018/9/11 上午6:00:00

死磕魅族16X,小米欲发两款新机,售价1999元起

随着9月份的到来,想必也有不少学生党想要换一款新手机。虽然本月的高端旗舰机很多,但是对于手头拮据的学生来说,还是买一款高性价比的手机更划算。不过,9月除了高端旗舰之外,还真有两款高性价比的手机。一款魅族16X,一款小米8青春版。作为老冤家的两家厂商他们手机发布的时间都定在一前一后,那么到底谁才是性价比之王呢?

发表于:2018/9/11 上午6:00:00

  • <
  • …
  • 6281
  • 6282
  • 6283
  • 6284
  • 6285
  • 6286
  • 6287
  • 6288
  • 6289
  • 6290
  • …
  • >

活动

MORE
  • “AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官

高层说

MORE
  • 制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
    制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2