• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

英飞凌宣布合并传感器和射频业务

当地时间1月16日,电源、汽车和物联网半导体领域的领导者英飞凌科技股份公司宣布成立一个新的业务部门,将现有的传感器和射频(RF)业务合并为一个专门的组织,以推动公司在传感器领域的发展。新的业务部门SURF(传感器单元和射频)将成为电源和传感器系统(PSS)部门的一部分,并包括以前的汽车和多市场传感与控制业务。

发表于:2025/1/17 上午11:04:26

台积电重申最先进制程不会搬到美国

台积电董事长:我们不是美积电 最先进制程不会搬到美国

发表于:2025/1/17 上午10:55:10

2025年MLCC供应过剩格局难以扭转

2025年MLCC供应过剩格局难以扭转,AI基建成需求主力

发表于:2025/1/17 上午10:44:11

康佳拟收购宏晶微电子以完善半导体产业链布局

康佳拟收购宏晶微电子,完善半导体产业链布局

发表于:2025/1/17 上午10:34:57

Omdia预测显示2031年micro LED出货量将达3460万

Omdia最新预测显示,微型发光二极管(micro LED)显示器的出货量到2031年将激增至3460万台,但预计micro LED显示器仅占整个显示市场的0.9%。

发表于:2025/1/17 上午10:25:06

软通动力发布其首款具身智能人形机器人天鹤C1

1 月 16 日消息,软通天擎机器人公司今日在江苏无锡发布了旗下首款交互与教育双足机器人 —— 天鹤 C1,搭载软通动力自主研发的天璇大模型。 据介绍,天鹤 C1 身高 130cm,重量 32kg,拥有 29 个自由度,搭载多模态感知能力、以及端到端神经网络算法,具备运动与人机交互能力。

发表于:2025/1/17 上午10:15:09

联想生产下线首只六足机器人

1 月 16 日消息,联想集团合肥产业基地生产线 1 月 13 日 11 点 30 分下线了一只六足机器人,代表联想正式迈入机器人智能制造领域。

发表于:2025/1/17 上午10:06:07

台积电否认CoWoS遭大规模砍单

1 月 16 日消息,台积电今天公布了最新的 2024 年 Q4 及全年财报

发表于:2025/1/17 上午9:56:19

联想宣布收购Infinidat以扩充高端企业存储业务

1 月 17 日消息,联想集团 16 日宣布其附属公司已达成最终协议,将收购全球高端企业存储解决方案提供商 Infinidat。该交易的正式成交尚待惯例监管批准并满足其它条件,双方并未透露这笔交易的细节条款。 Infinidat 为企业提供高性能、任务关键型存储解决方案,助力企业实现可扩展的、网络弹性的数据管理,同时其内部拥有较好的软件研发能力。联想表示该交易可将该集团的企业存储业务从目前的入门级和中端市场扩展至更高级别。

发表于:2025/1/17 上午9:46:46

本源悟空重磅宣布向60多所高校捐赠免费机时

中国第三代自主超导量子计算机 本源悟空向60多所高校捐赠免费机时

发表于:2025/1/17 上午9:37:01

  • <
  • …
  • 626
  • 627
  • 628
  • 629
  • 630
  • 631
  • 632
  • 633
  • 634
  • 635
  • …
  • >

活动

MORE
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事

高层说

MORE
  • 专家对谈:从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    专家对谈:从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2