苹果、高通、英特尔上演三国杀，5G时代基带芯片格局恐生变

从2010年智能手机爆发开始算起，过去8年时间手机基带市场格局经历了几轮巨变，其中包括华为海思的杀入、Marvell的昙花一现、博通的退出等。

发表于：2018/8/27 下午10:41:12

传日本和俄罗斯将拒绝华为和中兴设备

日本《产经新闻》8月26日报导，日本政府决定在引进政府层面的情报系统时，在招标中排除中国华为或中兴的电信设备。

发表于：2018/8/27 下午10:40:05

还原台积电中毒事件始末，晶圆厂如何确保安全？

一只出现一年多的普通病毒，一个人为疏失，竟让台积电竹科、中科、南科厂区生产线大面积停摆，让台积电第三季毛利率下降1%！8 月3 日，台积电发生罕见的资安事件，这起事件的真正原因是什么，至今仍无完整答案。

发表于：2018/8/27 下午10:38:18

7纳米AP将大批量出货，晶圆厂受益！

根据DIGITIMES Research调查显示，今年第三季全球智能手机应用处理器（AP）出货预估将达4.5亿套，相较第二季季成长达18.7％。随着苹果、华为等领先品牌旗舰新机发布在即，其中搭载7纳米制程的高阶AP出货比重将迅速拉升，一举突破10.5％。

发表于：2018/8/27 下午10:32:48

蔡南雄：论董明珠做集成电路

媒体普遍唱衰格力董明珠高调表态其准备500亿人民币来从事集成电路制造，主要理由有二：一是认为其本人不懂集成电路，没有能力从事该产业；二是500亿人民币太少。然而，个人并不认为如此。

发表于：2018/8/27 下午10:31:37

立足功率电感多元化布局，村田进一步加码被动元件市场

我们日常所使用的电子产品背后的元器件很多都是由日本厂商制造的，就拿村田制作所来说，作为最早研发电子元器件的厂商之一，村田生产的陶瓷电容、滤波器、射频元件等众多产品为手机、电脑、家电等电子设备带来了“内部革新”。

发表于：2018/8/27 下午10:29:30

HOT CHIPS 30周年，产业界都关注什么？

HOT CHIPS是高性能芯片大会，是每年芯片领域最盛大的峰会之一。与国际固态半导体会议ISSCC不同，HOT CHIPS更偏重于商业芯片而不是学术项目，因此每年都会看到全球的半导体行业巨头展出最尖端的芯片。

发表于：2018/8/27 下午10:25:04

前沿 | Neuromation新研究：利用卷积神经网络进行儿童骨龄评估

近日，Neuromation 团队在 Medium 上撰文介绍其最新研究成果：利用卷积神经网络（CNN）评估儿童骨龄，这一自动骨龄评估系统可以得到与放射科专家相似或更好的结果。

发表于：2018/8/27 下午10:16:19

不再使用人眼评估，你训练的GAN还OK吗？

生成对抗网络（GAN）是当今最流行的图像生成方法之一，但评估和比较 GAN 产生的图像却极具挑战性。之前许多针对 GAN 合成图像的研究都只用了主观视觉评估，一些定量标准直到最近才开始出现。本文认为现有指标不足以评估 GAN 模型，因此引入了两个基于图像分类的指标——GAN-train 和 GAN-test，分别对应 GAN 的召回率（多样性）和精确率（图像质量）。

发表于：2018/8/27 下午10:10:13

学界 | Hinton提出的经典防过拟合方法Dropout，只是SDR的特例

Hinton 等人提出的 Dropout 方案在避免神经网络过拟合上非常有效，而本文则提出，Dropout 中的按概率删除神经元的原则只是二项随机变量的特例。

发表于：2018/8/27 下午10:05:53