• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

高通反垄断困境难解 吸血式收费也饱受诟病

随着技术的再一次突破,高通的5G之路似乎越走越顺畅了。7月23日,高通正式宣布推出两款非常重要的新组件,即全球首款完全集成、可用于移动设备的5G mmWave天线模块和sub-6 GHz射频模块。这些部件将使智能手机能够连接即将到来的5G mmWave网络。与此同时,高通也处于反垄断监管的水深火热之中,这很有可能成为其收购恩智浦的最大绊脚石。

发表于:2018/7/27 上午8:48:35

烽火与大唐合并 如何实现1+1>2?

7月20日,中国信息通信科技集团在湖北武汉正式成立。武汉邮电科学研究院(烽火集团)和电信科学技术研究院(大唐电信集团),这一南一北两大信息通信研究院,合并为一家公司开始运营。二者合一后,能否打造信息通信领域“大国重器”?

发表于:2018/7/27 上午8:38:15

联发科业绩预估反映OPPO和vivo的手机销量不佳

台媒发布的报告指联发科三季度的营收增长幅度可能收窄到10%以内,主要原因是它曾寄予厚望的OPPO和vivo两大客户传出削减订单所致,这凸显出OPPO和vivo今年试图用创新实现转型的目标遭遇了一定的挫折。

发表于:2018/7/27 上午6:00:00

国产手机四大品牌占领印度智能手机半壁江山

最近两年,国内的智能手机市场已经趋于饱和,不少国内手机厂商都将目标转向了国际市场。日前,数据分析机构counterpoint给出了今年第二季度印度手机市场的分析报告,其中三星以些许优势力压小米重回第一的位置,国产四大品牌占领了印度市场的半壁江山。

发表于:2018/7/27 上午6:00:00

还对5G有疑问?高通给你全方位解答

智能手机是我们生活中根本离不开的工具,少了手机的我们简直是寸步难行。在手机的使用中是极度依赖网络通讯的,甚至我们可以说没有网络的手机跟一块板砖没有太大的区别。

发表于:2018/7/27 上午6:00:00

高通收购恩智浦要黄了:或将支付20亿美元分手费

虽然中国方面还没有给出说法,但是高通已经要放弃收购恩智浦了。

发表于:2018/7/27 上午6:00:00

代号凤凰 诺基亚新机现身:搭载骁龙710

骁龙710骁龙710是高通今年推出的中端芯片,它是骁龙660的继任者。这颗芯片由小米8 SE首发,vivo NEX标准版、即将推出的魅族X8、魅族16标准版也将搭载骁龙710。

发表于:2018/7/27 上午6:00:00

超级高铁的中国尝试:速度对决成本

系统复杂的自动驾驶已经开始下沉。从行业热点下沉到产业,下沉到工程师的每一行代码的竞争之中。于是飞行汽车接过这一棒,带你畅想三维立体的出行方式解决拥堵,之后,超级高铁就来了。

发表于:2018/7/27 上午6:00:00

指纹识别已死,压力触控也悬 苹果明年取消3D Touch

从近日日本苹果产业链调研机构发出的报告内容显示,苹果极有可能在2019年的iPhone智能手机设计中,全面取消3D Touch压力触控功能,这也意味着苹果所推动的压力触控在智能手机上的应用,也将跟此前的指纹识别功能应用一样,面临着退出智能手机市场的命运。

发表于:2018/7/27 上午6:00:00

小米加速拓展海外市场:将推全新子品牌Pocophone及紫米4G功能机

对于小米来说,过去的2017年是非常关键的一年。这一年,小米成功实现了在手机市场的逆袭,智能手机出货量超过了9000万台,超越了OPPO、vivo,重回全球前五,仅次于三星、苹果、华为。也正是因为小米在2017年在手机市场的成功逆袭,使得小米今年得以顺利登陆资本市场。

发表于:2018/7/27 上午6:00:00

  • <
  • …
  • 6574
  • 6575
  • 6576
  • 6577
  • 6578
  • 6579
  • 6580
  • 6581
  • 6582
  • 6583
  • …
  • >

活动

MORE
  • “AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官

高层说

MORE
  • 制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
    制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2