英特尔八代酷睿超低压处理器曝光：TDP为5W

Intel已经发布了许多第八代酷睿处理器，其中就包括面向超极本的低压处理器，而现在Intel的超低压处理器又一次被曝光，据悉这些处理器将会搭载14nm＋＋工艺，同时TDP为5W。

发表于：2018/7/25 上午6:00:00

6.1寸iPhone 9曝光：苹果A12处理器 颜值超越iPhoneX

距离九月苹果一年一度的心机发布会也没多剩多久时间了。近日，外媒又新曝光了一组iPhone 9（6．1英寸）外观图。

发表于：2018/7/25 上午6:00:00

为什么中国AI芯片产业难改依附式生存

日前，全球最大的可编程芯片（FPGA）厂商赛灵思宣布收购中国 AI 芯片领域的明星创业公司—深鉴科技。此消息一出立即在业内引起了强烈反响。尽管双方认为这是双赢的结局，但我们还是从中看到了当下如日中天的中国AI芯片产业的依附式生存。原因何在？

发表于：2018/7/25 上午6:00:00

外媒：拆解Model 3 第三方机构发现惊人利润率

据国外媒体报道，最近国外一家名叫Munro ＆ Associates的工程公司对特斯拉Model 3进行了拆解，而这次拆解得出的结论着实造成了一定的轰动效果。Munro ＆ Associates一直以来都专注汽车等产品的拆卸，首席执行官桑迪－门罗（Sandy Munro）直言不讳的表达了自己对这款电动汽车的感受。他说通过自己公司的拆卸分析，Model 3的建造质量就像是上世纪90年代的起亚汽车。另外，门罗还对Model 3的高利润率表示彻底的震惊。

发表于：2018/7/25 上午6:00:00

华为Mate20 Pro开始量产：京东方OLED显示屏 ，麒麟980芯片

下半年，我们将迎来三星Galaxy Note 9、2018款苹果iPhone X以及华为Mate 20等多款重磅旗舰机型。为了抢占先机，三星、苹果、华为都已经在快马加鞭的紧急筹划着。而华为Mate 20 Pro，更是已经进入到了量产阶段。

发表于：2018/7/25 上午6:00:00

Cadence新版集成3D设计 缩短PCB设计周期

楷登电子（美国Cadence公司）近日宣布发布Cadence Sigrity 2018版本，该版本包含最新的3D解决方案，帮助PCB设计团队缩短设计周期的同时实现设计成本和性能的最优化。独有的3D设计及分析环境，完美集成了Sigrity工具与CadenceAllegro技术，较之于当前市场上依赖于第三方建模工具的产品，Sigrity 2018版本可提供效率更高、出错率更低的解决方案，大幅度缩短设计周期的同时、降低设计失误风险。 此外，全新的3D Workbench解决方案弥补了机械和电气领域之间的隔阂，产品开发团队自此能够实现跨多板信号的快速精准分析。

发表于：2018/7/25 上午6:00:00

2018年半导体行业的七大并购案分析，赛灵思收购深鉴科技上榜

半导体技术自发明以来广泛应用于各行各业，发展至今有两百多年的历史，期间诞生了很多全球领先的半导体公司，以英特尔、英伟达、高通、德州仪器、谷歌等为代表。近年来，上游企业间竞争加剧，行业并购频频出现，从去年博通拟收购高通的闹剧开始，似乎行业染上了一种“并购”的“通病”，2018年过半，半导体行业亦发生了七大影响甚大的并购案例（时间截至2018年7月23日）。

发表于：2018/7/25 上午6:00:00

华为麒麟710处理器性能曝光：提升幅度巨大

华为已经正式发布华为nova 3以及nova 3i，其中nova 3i是首款搭载麒麟710处理器的手机，而现在在GeekBench 4．0上已经出现了麒麟710处理器的踪影，可以说CPU性能提升巨大。

发表于：2018/7/25 上午6:00:00

OPPO新机专利曝光：100%屏占比 取消前摄

对于OPPO来说，苦心准备了4年后带来的Find X，的确惊艳了不少人，而从实际销量上来看，其表现也是相当不错，所以这也势必会增加OPPO继续加大创新的信心。

发表于：2018/7/25 上午6:00:00

替代刘海屏的技术：钻孔屏与屏下摄像头谁更靠谱

继夏普的“美人尖”小刘海屏后，今年初深天马A对外发布了基于LTPS－LCD技术的钻孔屏，可以根据客户的结构设计，把前摄像头的开孔位置任意摆放，在保持四边超窄边框的整体视觉效果同时，把前摄像头隐藏在显示屏里面，得到熄屏整体全面屏的效果。

发表于：2018/7/25 上午6:00:00