• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

英特尔助5G商用加速进入新阶段

近期,3GPP第80次TSG RAN全会正式批准5G独立组网(SA)NR标准冻结。这标志着首个真正完整意义的国际5G标准正式出炉。加之去年12月完成的非独立组网NR标准,5G已经完成第一阶段全功能标准化工作。

发表于:2018/6/23 上午5:00:00

5G时代即将来临,康佳领跑8K芯技术

在刚落下帷幕的2018年5G峰会上,工信部表示5G第二版本已经启动,年底将能够实现5G系统的商用和预商用。这也预示着,8K电视在5G加持之下,将迎来更快发展。

发表于:2018/6/23 上午5:00:00

华为4G路由 2评测:体验上网“一箭双雕”快感

笔者作为一名科技数码评测编辑,办公场所除了办公室外,还有咖啡馆、酒店等等,虽然地点可以不断变化,但至始至终对于网络需求都是一致的:稳定、快、不掉线、不卡。不过经常出差的小伙伴应该都心里非常清楚,除了自己家里网,其他地点的网络效果可以用“糟糕”来形容。

发表于:2018/6/22 下午9:51:21

中芯国际与一线阵营代差巨大 人才缺失导致行业发展缓慢

中国最大的晶圆代工厂中芯国际目前最新的14纳米FinFET制程已接近研发完成阶段,其试产的良率已经可以达到95%。距离2019年正式量产的目标似乎已经不远了。但半导体人才储备不足依然是中芯国际面临的重要问题。

发表于:2018/6/22 下午9:37:40

台积电魏哲家:7纳米已大量产 5纳米明年初风险性试产

全球晶圆代工龙头台积电21日举行年度技术论坛,会中揭露市场最关心的 7 纳米与 5 纳米先进制程进度,总裁暨副董事长魏哲家表示,7 纳米已进入大量阶段,至于 5 纳米制程预计明年初风险性试产,并会在明年底或后年初大量产。

发表于:2018/6/22 下午9:36:02

5G时代来临 看手机厂商如何各显神通

面对全球智能手机市场需求成长趋缓压力,2018年各家手机品牌厂纷调整产品战略,不仅苹果(Apple)新款iPhone大走平民风,大陆手机品牌业者亦持续加码手机高规低售的行销策略,企图在2020年5G通讯世代来临之前,全面逆风冲刺4G版图,并为5G世代决战预先铺路。

发表于:2018/6/22 下午9:34:40

华硕畅370骁龙本气势逼人 英特尔如何应对

轻薄便携的笔记本电脑,一直以来都是许多消费者的最爱。然而在实际使用当中,这类产品较短的续航时间,以及网络连接困难等问题,也让不少用户困扰不已。

发表于:2018/6/22 下午9:31:24

中芯国际面临难解窘境,14纳米研发缺人才

中国最大的晶圆代工厂中芯国际目前最新的 14 纳米 FinFET 制程已接近研发完成阶段,其试产的良率已经可以达到 95%。距离 2019 年正式量产的目标似乎已经不远了。但半导体人才储备不足依然是中芯国际面临的重要问题。

发表于:2018/6/22 下午9:30:09

舍不得250亿套不住苹果,台积电为5纳米斥巨资

据报道,苹果自研芯片重要供应商台积电已经宣布计划为 5 纳米制程投资 250 亿美元,以继续巩固其苹果独家供应商的地位。

发表于:2018/6/22 下午9:29:04

5G的步伐越来越近 看SiP将扮演什么角色

全球5G通讯世代即将在2020年商用运转,科技大厂三星电子、华为、高通等纷积极展开布局,尽管对于台系芯片业者来说,2021~2022年才是真正的爆发期,但考量研发动能绝不能延迟投入,后段封测业者已多方思考各种新型态封装技术,并预期5G世代相较于4G将有较大的变革,动辄需要囊括数颗IC的系统级封装(SiP),将在5G世代扮演相当重要的封装制程。

发表于:2018/6/22 下午9:27:49

  • <
  • …
  • 6750
  • 6751
  • 6752
  • 6753
  • 6754
  • 6755
  • 6756
  • 6757
  • 6758
  • 6759
  • …
  • >

活动

MORE
  • “AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官

高层说

MORE
  • 制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
    制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2