• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

高通将硬刚英特尔 骁龙1000将逆天

高通在前几天发布了针对笔记本平台的骁龙850处理器,虽然从本质上来说只是骁龙845的超频版本,但是,这只是一个开始,高通接下来将推出的骁龙1000系列芯片,同样针对全时互联PC,但其TDP直接翻番,达到了12W,要知道酷睿i5 8250U的标准TD也就是15W,这是要和intel正面刚的节奏啊。

发表于:2018/6/12 上午5:00:00

三星挖台积电墙角 传华为海思将推中端麒麟 710 处理器由三星代工

就在竞争对手高通(Qualcomm)宣布推出中端移动处理器骁龙 710 之后,相对于中国处理器厂商华为海思,在现有中端处理器麒麟 659 规格已经落伍的情况下,传闻称华为海思将在 7 月份推出新款的麒麟 710 处理器。该新款处理器将使用三星 10 纳米 LPP 制程,而竞争对手正是高通新一代中端处理器──骁龙 710。

发表于:2018/6/12 上午5:00:00

中国5G发展让美国慌了 若中国赢得5G大战对美国有什么影响

美国《连线》杂志网络版近日撰文,对中国率先建设5G网络可能对美国产生的影响展开了分析。

发表于:2018/6/12 上午5:00:00

光通讯芯片行业发展前景分析 5G时代将迎巨大机遇

5G作为第五代移动通讯网络,已经成为国家战略的一部分,相对于4G网络,其峰值理论传输速度将比现在快数百倍,这是相当值得期待的。伴随着5G时代的到来,国内的通讯行业将引来新的变革。

发表于:2018/6/12 上午5:00:00

5G时代下 高通/联发科等芯片厂商欲迎来“决战”

随着5G网络的即将商用,手机芯片厂商纷纷抢先推出了自家的5G芯片。此前高通、英特尔、华为先后展示了自家的5G芯片,并宣布预计将在2019年商用。相比之下联发科似乎慢了半拍,直到近日才公布了旗下的首款5G芯片M70。

发表于:2018/6/12 上午5:00:00

联发科发布芯片基带M70 与高通/华为抢食5G技术领域

5G市场前景广阔,产业增长未来可期,随着全球整体数据流量的激增,国家对5G技术科技创新的投入和支持,与5G有关的热点层出不穷,中国5G产业将迎来大规模的需求增长,5G技术有望进一步提升。这不,联发科紧赶慢赶终于赶上,在台北电脑展上重磅发布5G芯片M70势必在5G热潮中分一杯美羹。

发表于:2018/6/12 上午5:00:00

工信部发布5G基站相关频段技术指标征求意见稿

工信部发布了征求意见稿,要求对第五代移动基站以及其他无线电台(站)相关技术指标和管理规范进行了规定。根据工信部介绍,本次征求意见是为了促进我国5G通信技术健康发展,并协调解决中频段5G基站与其他无线电台(站)的电磁兼容共存问题。

发表于:2018/6/12 上午5:00:00

5G到底哪里好 这些体验告诉你

据美国《西雅图时报》6月10日报道,第五代移动通信技术(5G),将成为无线通信的下一个飞跃。那么,5G时代会给我们生活带来哪些改变呢?

发表于:2018/6/12 上午5:00:00

世界第一家5G家庭宽带设备商用 速度可达2Gbps

据悉,这些设备目前正在Ooredoo的5G网络上进行测试,可以在Ooredoo 4G和5G网络上运行,速度可达2 Gbps。

发表于:2018/6/12 上午5:00:00

CES Aisa 2018前瞻:AI 5G 自动驾驶唱主角

6月13日-15日,2018亚洲消费电子展(CES Asia 2018)将在上海新国际博览中心开幕,此次共有来自80多个国家的500多家企业参展。

发表于:2018/6/12 上午5:00:00

  • <
  • …
  • 6791
  • 6792
  • 6793
  • 6794
  • 6795
  • 6796
  • 6797
  • 6798
  • 6799
  • 6800
  • …
  • >

活动

MORE
  • “AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官

高层说

MORE
  • 制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
    制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2