• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

汽车电子产品失效问题,一次帮你解决

近两年汽车技术飞速发展,消费者对汽车的安全性、可靠性、舒适性、娱乐性的要求越来越高,使汽车电子系统在汽车的动力牵引系统、安全管理系统、车身舒适系统以及信息娱乐系统等方面得到了大量的应用。为此,电子产品的可靠性显得尤其重要,若产品出现失效,会造成其功能退化、特性降低以致无法满足规定要求,情况严重时功能会完全丧失。

发表于:2018/6/8 上午6:00:00

高通推出高性能芯片骁龙850,专为Windows笔记本准备

近日,据媒体报道,高通正式发布了骁龙850处理器,它是一款专门为Windows笔记本准备的高性能芯片。

发表于:2018/6/8 上午6:00:00

荣耀赵明:GPU Turbo是一次里程碑式的进化

北京时间2018年6月6日,荣耀新品发布会上,传闻“很吓人的技术”与荣耀Play如约而至。

发表于:2018/6/8 上午6:00:00

红米6手机6月13日北京发布 刘海屏+双摄组合

此前小米曾在工信部入网一款新机,该机采用刘海全面屏幕的设计,手机背面用三段式的金属机身,后置竖直双摄像头,此前该机曾被推测为红米新机红米6。日前,红米手机官方也正式宣布了红米6将手机的到来,该机将于6月12日正式发布。

发表于:2018/6/8 上午6:00:00

联想手机重生背后:向小米学习 用性价比抢市场

对于联想手机来说,虽然背靠联想这棵大叔,但在手机领域并没有换来什么可以值得炫耀的傲人承认,反倒是早国内市场份额逐渐减少,被完全边缘化,但是他们显然不会轻易放弃手机业务。

发表于:2018/6/8 上午6:00:00

联发科5G基带芯片Helio M70明年发布 采用台积电7nm制程

联发科公布了关于5G的最新进展,备受关注的5G Helio M70 modem的已经确定为明年亮相,联发科方面表示已经跟 Nokia、 Huawei、docomo、NT 展开深入合作。

发表于:2018/6/8 上午5:00:00

麒麟710曝光:对标高通骁龙710 基于台积电12nm工艺

在新品发布会上,荣耀推出了荣耀Play和荣耀9i两款新机,两者分别搭载麒麟970和麒麟659处理器。这也反映出目前荣耀和华为手机芯片选择的一个小窘境:缺乏一款给力的中端处理器,或者说一个中端处理器系列。日前,台湾产业链给出一则好消息,华为正在准备麒麟659的升级版,内部代号“Miami”。

发表于:2018/6/8 上午5:00:00

张忠谋:大陆半导体进步虽快 仍落后台积电5-7年

张忠谋最后一次以台积电董事长身分主持股东会,现场不少法人把握机会提问,其中,张忠谋如何看大陆半导体业快速崛起,在未来五至十年后对全球产业及台积电的影响,最受关注。

发表于:2018/6/8 上午5:00:00

华为用5G的刀切下智能汽车的一块蛋糕

路遥曾说:“人们宁愿去关心一个蹩脚电影演员的吃喝拉撒和鸡毛蒜皮,却不愿了解一个普通人波涛汹涌的内心世界。”

发表于:2018/6/8 上午5:00:00

联发科5G首班车即将发车 明年手机网速将快如闪电

通信的发展总是比人们想象的要快,从3G时代到4G时代,无论宽带还是手机网速提升了N倍,以前甚至鲜有人想过手机看直播吧?如今,很多不敢想象的事情都逐步变为真实。在今年的台北电脑展上,联发科率先发布了5G基带M70,由此,是不是预示着5G时代要提前到来呢?

发表于:2018/6/8 上午5:00:00

  • <
  • …
  • 6805
  • 6806
  • 6807
  • 6808
  • 6809
  • 6810
  • 6811
  • 6812
  • 6813
  • 6814
  • …
  • >

活动

MORE
  • “AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官

高层说

MORE
  • 制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
    制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2