英飞凌宣布已向客户交付首批8英寸碳化硅产品

近日，英飞凌通过官网宣布，其在 200 毫米（8英寸）碳化硅 (SiC) 路线图上取得了重大进展，已于 2025 年第一季度向客户发布首批基于先进 200 毫米 SiC 技术的产品。这些产品在奥地利菲拉赫生产，为可再生能源、火车和电动汽车等高压应用提供一流的 SiC 功率技术。此外，英飞凌位于马来西亚居林的制造基地也将从 150 毫米（6英寸）晶圆向更大、更高效的 200 毫米直径晶圆的过渡正在全面推进。新建的 Module 3 即将根据市场需求开始大批量生产。

发表于：2025/2/18 上午11:12:19

爱立信Telstra与联发科技取得5G SA商用重大突破

近日，爱立信、Telstra与联发科技（MediaTek）合作，在其5G SA商用现网上实现了9.4 Gbps的峰值下行链路速度，树立了5G连接新标杆。在实验室环境中，Telstra取得进一步突破，在移动网络中使用非商用设置的情况下，下行链路速度超过了10 Gbps的阈值。

发表于：2025/2/18 上午11:03:17

昆仑万维开源视频生成模型SkyReels-V1

2 月 18 日消息，昆仑万维今日宣布开源国内首个面向 AI 短剧创作的视频生成模型 SkyReels-V1、国内首个 SOTA 级别基于视频基座模型的表情动作可控算法 SkyReels-A1。

发表于：2025/2/18 上午10:53:00

韩国政府宣布今年将采购10000颗高性能GPU

2月18日消息，据路透社报道，韩国代理总统崔相穆于17日发布声明，宣布韩国将在今年取得1 万颗高性能的绘图处理器（GPU），以便在全球人工智能（AI）竞赛中保持一定优势。

发表于：2025/2/18 上午10:44:07

我国科学家取得脑机接口新突破

2月17日消息，天津大学与清华大学合作，开发出国际首个基于忆阻器神经形态器件的“双环路”无创演进脑机接口系统，成功实现了人脑对无人机的高效四自由度操控。

发表于：2025/2/18 上午10:33:30

英伟达被曝研发SOCAMM内存

2 月 18 日消息，科技媒体 WccFTech 昨日（2 月 17 日）发布博文，报道称英伟达正积极研发名为“SOCAMM”的全新内存模块，主要用于 Project DIGITS 等个人 AI 超级计算机，可在性能方面带来巨大飞跃。 该模块不仅体积小巧，而且功耗更低，性能更强，有望成为内存市场的新增长点。目前正与三星电子、SK 海力士和美光等内存厂商进行 SOCAMM 原型机的性能测试，预计最快将于今年年底实现量产。

发表于：2025/2/18 上午10:24:03

传SK海力士与三星将停用中国EDA

传SK海力士、三星将停用中国EDA

发表于：2025/2/18 上午10:14:43

消息称三星携1b DRAM样品访问英伟达

消息称三星携1b DRAM样品访问英伟达，全力争取HBM3E订单

发表于：2025/2/18 上午10:04:03

消息称英特尔代工可能引入多家外部股东

消息称英特尔代工可能引入多家外部股东，含台积电、高通、博通等巨头

发表于：2025/2/18 上午9:55:12

龙芯中科公布产品研发新进展

龙芯中科公布产品研发新进展，下一代桌面芯片 3B6600 处于设计阶段

发表于：2025/2/18 上午9:45:02