慧能泰半导体重磅推出USB PD芯片HUSB338及E-Marker芯片HUSB330

2018年5月25日，深圳慧能泰半导体科技有限公司（Hynetek Semiconductor）重磅推出USB PD芯片HUSB338与E-Marker芯片HUSB330......

发表于：2018/5/29 上午11:19:47

笙科发表新一代高整合蓝牙低功耗(Bluetooth LE) SoC系列芯片- A3113,A3512与A3513 　

笙科电子(AMICCOM)于2018年5月发表 新一代 高整合蓝牙低功耗 (Bluetooth LE) 系列芯片，此系列芯片有3个芯片，分别为命名为A3113,A3512与A3513......

发表于：2018/5/29 上午11:10:00

工业4.0下的非易失性数据记录

随着工业4.0的出现，工厂的智能化和互联性正在日益提高。智能工厂中的机械设备就能够采用所连接的无线传感器节点的实时数据，提前预测可能发生的故障，并通知控制系统采取纠正措施，以避免意外的系统停机。累积的数据可以用于改进预测分析，并实现更好的机器预防性维护。

发表于：2018/5/29 上午11:03:11

英特尔AI处理器再不来，黄花菜都要凉了

有分析师质疑，Intel想在AI领域从Nvidia的Volta图像处理器(GPU)架构手中收复失土，恐怕为时已晚...

发表于：2018/5/29 上午11:01:36

芯片产业进入“异质整合”新时代

我们正迈向一个有AI、AR/VR以及自动驾驶车辆等众多创新应用问世的新时代，但大多数芯片业者似乎还不确定该如何因应这个新世界所带来的挑战…特别是当摩尔定律(Moore’s Law)已经接近经济学上的极限，半导体产业接下来该往哪个方向走？

发表于：2018/5/29 上午10:54:15

国产芯品再升级，紫光展锐SC9850助力中国移动A5手机强势登场

继中国移动A3、A4手机取得可喜成绩后，中国移动A5手机近日发布。这款全面屏手机依然延续了中国移动A系列手机的高性价比，且具有更为时尚的一体化外观和多项简单易用的功能，一经发布就圈粉无数。值得关注的是，A5手机依然是中国芯+中国系统+中国品牌的经典智造产品，全方位的贴心设计必然会用“芯”感动你我。

发表于：2018/5/29 上午9:33:54

英特尔/微软/谷歌三大佬的AI策略有何不同？

这个五月不太平凡，谷歌、英特尔、微软三大巨头纷纷选择在这个月举办自己的AI大会，展现自身的AI实力与战略布局。

发表于：2018/5/29 上午9:07:17

2018上半年全球前十大晶圆代工排名出炉

根据拓墣产业研究院最新报告统计，由于2018年上半年高端智能手机需求不如预期，以及厂商推出的高端及中端智能手机分界越来越模糊，智能手机厂商推出的新功能并未如预期刺激消费者换机需求，间接压抑智能手机厂商对高性能处理器的需求不如已往，晶圆代工业者面临先进制程发展驱动力道减缓，使得今年上半年全球晶圆代工总产值年增率将低于去年同期，预估产值达290.6亿美元，年增率为7.7%，市占率前三名业者分别为台积电、格芯、联电。

发表于：2018/5/29 上午9:05:27

区块链赋能物联网 会带来新的爆发吗

目前为止，区块链实现了二次爆发。第一次是比特币，第二次是以太坊的众筹。一个是解放了价值流通，一个是解放了股权众筹。

发表于：2018/5/29 上午5:00:00

传高通将发布AR/VR芯片 代号Snapdragon XR1

近日消息，据外媒彭博报道，为了寻求智能手机之外的业务营收，高通计划发布一块针对独立虚拟现实(VR)和增强现实(AR)设备所打造的专用芯片。

发表于：2018/5/29 上午5:00:00