三星韩国会议完成5G商业化标准 开设芯片代工业务研发中心

据三星官网的消息显示，三星电子今日宣布，于5月21日至25日在釜山举办第三代合作伙伴计划（3GPP）工作组的最终会议，以完成5G移动通信标准、以及最终确定5G商业化的相关标准技术。在芯片研发方面，包括三星、高通以及Verizon、AT&T、KT和SK Telecom等主要移动运营商和手机及设备供应商，将完成5G阶段1标准制定。

发表于：2018/5/23 上午5:00:00

传三星设立晶圆代工研发中心

三星电子觊觎晶圆代工市场，消息人士透露，三星悄悄开设晶圆代工专属的研发部门，全力追赶台积电。

发表于：2018/5/23 上午5:00:00

台积电技术领先 7nm全年占比将达10%

据韩国媒体报导，三星装置解决方案部门新设晶圆代工研发中心，在原有存储器、封装及面板等8个研发中心之后，正逐步强化晶圆代工能实力。然而法人认为，台积电制程技术仍居领先地位，全球晶圆代工龙头地位稳固。

发表于：2018/5/23 上午5:00:00

世芯营运旺到年底 首颗7纳米ASIC年内完成

人工智能（AI）应用已经开始被大量应用在云端运算、高效能运算（HPC）、自驾车、加密货币及区块链、智能型手机边缘运算等领域，系统厂为了与同业进行差异化，运算处理器已由绘图处理器（GPU）转向自行开发特殊应用芯片（ASIC）。

发表于：2018/5/23 上午5:00:00

传Apple便宜版HomePod采联发科芯片

Apple的智能音箱HomePod将有新品推出了？根据Apple一家不具名的台湾供应链，HomePod将推出更便宜版本，并将隶属Apple音响子品牌Beats之下，售价定在199美元，较原HomePod349美元的售价便宜不少，而其芯片供应商传就是联发科。虽然Apple可使用Beats的喇叭来生产新HomePod，但也有可能是该供应链搞错，把Beats将上市的AirPlay 2误认为HomePod。

发表于：2018/5/23 上午5:00:00

康佳宣布进军芯片产业 目标跻身中国前10大半导体公司

康佳集团在深圳宣布正式进军环保和半导体领域。在成立38年之际，康佳做出了新增赛道的选择之外，还提出了2022年营收千亿的目标。

发表于：2018/5/23 上午5:00:00

紫光集团为实现存储器量产稳步布局

围绕东芝半导体存储器业务的出售手续，中国商务部反垄断部门批准了作为买家的美国贝恩资本（Bain Capital）的收购。在审查期间，被传“以反垄断法为借口要求提供技术”的中国政府的干预引发了担忧。反垄断审查获得通过，或许证明挖掘美韩技术人才的中国已开始稳步积累技术。

发表于：2018/5/23 上午5:00:00

富士康肯定要自主制造芯片

富士康董事长郭台铭今日重申，将进军芯片制造市场。

发表于：2018/5/23 上午5:00:00

陕西省科技厅组织召开芯片设计及制造领域技术创新座谈会

　科技是国家强盛之基，创新是民族进步之魂。为充分发挥科技创新在现代化经济体系建设中的战略支撑作用，5月3日下午，陕西省科技厅赵岩厅长主持召开了陕西省芯片设计及制造领域技术创新座谈会，副厅长兰新哲、史高领、赵怀斌一同参加。

发表于：2018/5/23 上午5:00:00

电子科大博士生：一“芯”让5G通信畅享全球

当下，5G（即第五代移动电话行动通信标准，也称第五代移动通信技术）商用化的步伐正在逐步加快。就像工信部信息通信发展司司长闻库日前在数字中国建设峰会上所说，我国有望在明年下半年推出第一款5G手机。而到2020年，5G网络将正式投入商用，届时，将有越来越多的人用上5G手机。

发表于：2018/5/23 上午5:00:00