5G通信到底带给半导体厂商哪些挑战

5G是未来的无线通信技术，它正在快速发展。

发表于：2018/5/9 上午5:00:00

高通与中国合资IC 设计公司成立 对联发科影响有待观察

台湾“国贸局”许可国内IC 设计大厂联发科出货给中兴通讯，联发科有机会在这波中美贸易战争受惠之际，4 日根据《华尔街日报》消息指出，中国已批准美国移动芯片大厂高通（Qualcomm）与中国大唐电信子公司组建合资公司。新合资公司（暂名瓴盛科技）除了将与中国紫光集团旗下Spreadtrum（展讯）直接竞争，联发科恐也是潜在对手。

发表于：2018/5/9 上午5:00:00

晶圆级光芯片公司“鲲游光电”完成新一轮融资

专注于晶圆级光芯片公司鲲游光电宣布完成A2轮融资，本轮由元璟资本、华登国际以及中科院旗下基金中科创星共同投资。鯤游光电此前已获得舜宇光学、昆仲资本、晨晖创投、中恒星光等若干轮融资。

发表于：2018/5/9 上午5:00:00

富士康也要发展半导体业务 或建设两座12英寸芯片厂

最近，美国政府对中兴通讯的销售禁令，引发了中国舆论对于半导体行业的热烈讨论，芯片产业对于科技领域的重要性逐步提升。据台湾媒体最新消息，全球最大代工企业富士康集团也准备大力发展半导体业务，最近调整了公司架构，并准备建设大型芯片厂。

发表于：2018/5/9 上午5:00:00

Mentor 强化支持台积电5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工艺

Mentor, a Siemens business 宣布，该公司 Calibre? nmPlatform 和 Analog FastSPICE (AFS?) Platform 中的多项工具已通过TSMC最新版5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工艺的认证。Mentor 同时宣布，已更新了 Calibre nmPlatform 工具，可支持TSMC的晶圆堆叠封装 (WoW)技术。Mentor 的工具和 TSMC 的新工艺将协助双方共同客户更快地为高增长市场提供芯片创新。

发表于：2018/5/9 上午5:00:00

同比增长2倍 华虹金融IC卡芯片大爆发

华虹半导体公布，公司2017年金融IC卡芯片出货量同比增长逾2倍，再创新高。其中,纯金融IC卡、社保卡、居民健康卡等带金融支付功能的智能卡芯片全年出货约4.3亿颗。

发表于：2018/5/9 上午5:00:00

超100座5G基站今年在武汉建成

据中国移动湖北公司消息，湖北5G商用进程正在持续加速。6月底，首批20座5G基站将在有着“中国光谷”之称的武汉东湖新技术产业开发区建成，并具备5G测试开展条件。

发表于：2018/5/9 上午5:00:00

台积电最新技术蓝图：多种封装技术选项

小米生态链公司之间的产品类别互有重叠的现象已经不稀奇了，这次轮到的是ZMI持续同时朝多面向快速进展的晶圆代工大厂台积电(TSMC)，于美国硅谷举行的年度技术研讨会上宣布其7纳米制程进入量产，并将有一个采用极紫外光微影(EUV)的版本于明年初量产；此物该公司也透露了5纳米节点的首个时间表，以及数种新的封装技术选项。

发表于：2018/5/9 上午5:00:00

英伟达GTX1180显卡信息曝光 用台积电12nm工艺制程打造

TechWeb报道因为比特币等挖矿虚拟货币的原因，影响了很多高档次显卡的价格，让游戏玩家苦恼不已。对此显卡企业似乎也没有什么太好的解决办法，只能用新产品不断改善，让产品用到更正确的地方。

发表于：2018/5/9 上午5:00:00

麒麟980稳了 台积电7nm工艺 寒武纪AI加持

来自台湾产业链的消息称，台积电7nm FinFET工艺赢摘得了多家中国AI芯片企业的订单，比如华为海思、寒武纪科技，未来在这方面的代工优势还会进一步扩大。

发表于：2018/5/9 上午5:00:00