三星和格芯力拱，FD-SOI工艺迈向新阶段

晶圆代工厂格芯(Globalfoundries；GF)日前宣布其22纳米(nm)全耗尽型绝缘上覆矽(FD-SOI)制程技术取得了36项设计订单，其中有超过十几项设计将会在今年出样(tape-out)。另一方面，其竞争对手三星(Samsung)则预计今年将采用其28nm FD-SOI制程出样20余款芯片。

发表于：2018/5/1 下午5:17:24

芯片设计服务将在AI和IoT时代扮演重要角色？

观察多数投资人对于未来AI及Data center成长趋势给予正面看法。台积电在法说会中提到，未来AI及IOT将继虚拟货币后，为下一波成长来源，由于IC设计门槛降低，越来越多system companies在自制芯片，因此tape out数量增加，这在IC设计服务公司中也看到同样趋势。

发表于：2018/5/1 下午5:09:24

实锤，苹果将自研5G基带芯片

围绕专利和授权费，苹果和高通发生了法律纠纷。此前，高通向苹果供应全部的基带芯片，这种芯片让手机能连接高速移动通信网络。

发表于：2018/5/1 下午5:03:22

台积电南京厂16nm即将量产，供应链快速集结

从2016 年7 月7 日动土，台积电南京厂仅花了20 个月，就实现16 纳米的晶圆量产。野心十足的中国南京市正靠着台积电、紫光两大龙头带领，建立晶圆生态体系，从而建立心目中的「芯片之城」。

发表于：2018/5/1 下午4:57:35

智能手机衰落下的半导体厂商百态

赛诺发布的2018年第一季度中国智能手机市场报告显示，OPPO、vivo、苹果、华为、荣耀、小米位列前六名。第七至十名为魅族、金立、三星和小辣椒，最高的魅族为391万台。赛诺还指出，中国手机的线下呈严重萎缩态势，三四线市场一度出现“关店潮”，深耕线下的OPPO和vivo在Q1的线下销量同比分别下滑了16.8%和13.8%。

发表于：2018/5/1 下午4:48:07

贸易战之下又遭苹果弃用 高通这次很受伤

近日，高通发布了2018财年第二财季财报。报告显示，高通第二财季净利润为4亿美元，比去年同期的7亿美元下滑52％；面对利润的下滑，高通准备以裁员的方式来削减运营成本，但裁员缩减成本带来的数字增长只是一时的，要实现长久稳定的利润增长还需在当前的芯片市场拿到更多订单，不过就目前的情况来看，这可能比想象中要难。

发表于：2018/5/1 上午6:00:00

戴尔申请专利：XPS笔记本有望实现双屏设计

美国专利和商标局发布的一项专利申请表明，戴尔计划设计一台双屏幕的笔记本电脑，一个屏幕作为主屏幕使用，另外一部分则作为辅助屏幕，可以作为虚拟键盘。

发表于：2018/5/1 上午6:00:00

三星半导体往事：天降大任于谁

三星在存储芯片领域有强大优势，2017年存储芯片价格总体一路上升，缺货明显，三星收入大增。未来存储芯片价格很可能走低，因为产能会大增，特别是中国武汉的长江存储估计在2018年底到2019年会实现量产。

发表于：2018/5/1 上午6:00:00

芯片背后：虚假的恐慌与实在的预算

中兴事件引发了一场关于芯片的大讨论，在这样的舆论背景下，近日，著名经济学家吴敬琏在清华大学CIDEG主办的2018学术年会上表示，“不惜一切代价发展芯片产业”是危险的。

发表于：2018/5/1 上午6:00:00

经济学家纷纷加入芯片大讨论 看时寒冰怎么蹭热点

今天，中国芯片产业与国际的差距，已经越来越大。而回首过去，中国其实曾经拥有成为世界芯片强国的历史机遇。

发表于：2018/5/1 上午6:00:00