集成电路全产业链协同迫在眉睫

近年来，国际贸易摩擦有所增加，集成电路作为中国进口较大的项目，有必要提前布局国产化，规避贸易摩擦带来的产业发展不确定因素。

发表于：2018/4/13 下午9:30:52

周子学：发展半导体产业必须长期艰苦奋斗

2018年4月12日，中国半导体市场年会在IC新城南京召开。中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长周子学先生发表了题为《发展半导体产业必须长期艰苦奋斗》的主旨报告。

发表于：2018/4/13 下午9:29:16

英特尔人工智能 解决实际的问题

近日，以“应用人工智能”为主题，英特尔与O’Reilly联合主办的中国人工智能大会在京举行，英特尔在会上分享了人工智能实际应用方面的技术和最新创新成果，全方位展示了人工智能全栈解决方案，分享了如何利用英特尔人工智能产品和技术深入挖掘不同行业数据价值，解决实际问题，加速人工智能产业落地的洞察和实践经验。

发表于：2018/4/13 下午3:28:38

汽车芯片设计的新动向

在汽车设计和使用方面的四大转变开始不断融合，它们分别是电气化，连接性增强，自动驾驶和汽车共享，从而在整个汽车电子供应链中产生连锁反应。

发表于：2018/4/13 下午2:37:52

紫光展锐移动芯片平台SC9850已通过Android Go版本认证

紫光展锐移动芯片平台——展讯SC9850已通过Android Go版本认证，从紫光展锐今年2月与谷歌合作GMS Express计划，短短1个月时间通过Android Go版本认证。这不仅可帮助展锐的终端客户降低与 Google 进行兼容性验证所需时长，大大缩短产品上市进程，同时可为终端实现良好的安全性以及更加优异的性能体验。

发表于：2018/4/13 下午2:33:39

Cadence全新Tensilica Vision Q6 DSP IP助力提升视觉与AI性能

楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ: CDNS）今日正式推出Cadence® Tensilica® Vision Q6 DSP。该DSP基于速度更快的新处理器架构，面向嵌入式视觉和AI技术量身打造。第五代Vision Q6 DSP的视觉和AI性能较上一代Vision P6 DSP提高达1.5倍，峰值性能下的功耗效率提高1.25倍。Vision Q6 DSP为智能手机、监控摄像头、汽车、增强现实（AR）/虚拟现实（VR）、无人机和机器人领域的嵌入式视觉与AI应用量身打造。如需了解更多内容，请参阅www.cadence.com/go/visionq6。

发表于：2018/4/13 下午1:02:00

曝苹果iPhone XII搭载三摄像头 1200万像素+5倍变焦

苹果已经在iPhone Plus手机型号中搭载了双摄镜头，现在据台湾电子时报报告，据称苹果正在为第三代iPhone X（也就是2019年款iPhone X，暂称iPhone XII）开发三镜头的相机模组。

发表于：2018/4/13 上午6:00:00

官方首秀一加6真机图 刘海屏+三明治设计

唯一在售的一加5T也在官网退市，一加6正式在论坛开版，创始人频繁与网友互动，这些都在暗示着全新旗舰一加6的到来。如今一加官方在推特上分享了一加5T和一加6同框的照片，让我们对一加6的设计有了大致的印象。

发表于：2018/4/13 上午6:00:00

我国科学家开创第三类存储技术 比U盘快万倍

近日，复旦大学微电子学院教授张卫、周鹏团队实现了具有颠覆性的二维半导体准非易失存储原型器件，开创了第三类存储技术，写入速度比目前Ｕ盘快一万倍，数据存储时间也可自行决定。这解决了国际半导体电荷存储技术中“写入速度”与“非易失性”难以兼得的难题。

发表于：2018/4/13 上午6:00:00

区块链智能手机密集发布 是创新还是炒作

在资本热捧下，区块链概念公司、产品层出不穷。一向精明的手机厂商自然不会放过这个机会。近日，连续多款声称具有区块链功能的智能手机密集发布，其中不乏老牌大厂联想和长虹。据报道，其他国产手机厂商也在酝酿推出相关的产品。

发表于：2018/4/13 上午6:00:00