一文认清英特尔AMD高通PC芯片

在今年的CES 2025上，英特尔、AMD以及高通都发布了全新的处理器，持续布局自家的产品线。 目前各家在移动端处理器这款都提供了非常丰富的型号尤其是英特尔和AMD，让人看的眼花缭乱，所以今天笔者就带大家一起来认清楚三家的移动端处理器(消费级)，包括命名规则、有哪些系列以及面向哪类产品等，主要聚焦于全新一代的型号，并不会涉及到详细的对比，只是做一个简单的科普而已，希望对大家能有一些帮助。

发表于：2025/2/10 上午9:15:56

我国牵头制定的无人配送车国际标准正式发布

2月9日消息，日前，我国牵头制定的电气运输设备领域首个载物国际标准《电气运输设备 第3-2部分：载物电气运输设备移动性能测试方法》（IEC 63281-3-2）正式发布。

发表于：2025/2/10 上午9:06:15

2024中国低空经济重大事件发布

2月8日消息，2024年被称为中国低空经济元年，从政策扶持到技术突破，从产业布局到市场拓展，纷纷呈现出爆发式增长态势，低空经济进入飞速发展时期。

发表于：2025/2/10 上午8:57:35

芯科科技BG22L和BG24L“精简版”SoC带来超低功耗蓝牙®连接

中国，北京 – 2025年2月6日 – 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），宣布推出用于低功耗蓝牙®（Bluetooth® LE）连接的BG22L和BG24L片上系统（SoC），产品代码中的字母“L”代表全新的应用优化的Lite精简版器件产品。

发表于：2025/2/8 下午9:24:00

重塑通勤体验：先进音频技术革新您的驾乘之旅

采用边缘 AI 技术的先进雷达传感系统可有效探测视线盲区内的潜在危险，进而增强驾驶安全。现在，先进的处理技术也为车载高端音响系统开辟了前所未有的可能性。

发表于：2025/2/8 下午8:58:00

ICLR 2025丨云天励飞多篇论文被机器学习顶会收录

日前，第13届国际学习表征会议（International Conference on Learning Representations，简称ICLR）公布论文录用结果，云天励飞4篇论文被录用。

发表于：2025/2/8 下午2:51:17

中国电子云上线DeepSeek-R1/V3全量模型 开启私有化部署新篇

近日，中国电子云CECSTACK智算云平台正式上线MoE架构的671B全量DeepSeek-R1/V3模型，以及DeepSeek-R1的蒸馏系列Qwen/Llama模型，并提供私有化部署方案，为党政、央国企以及关键行业用户提供安全可靠、智能集约的智能化解决方案。

发表于：2025/2/8 下午2:40:28

英特尔CPU蓝图曝光

2 月 8 日消息，科技媒体 WccFTech 昨日（2 月 7 日）发布博文，分享了英特尔未来 CPU 蓝图，涵盖 Arrow Lake Refresh、Panther Lake 和 Nova Lake。 这些信息虽然并非来自官方，但消息源过往曝料记录良好，为我们一窥英特尔未来的 CPU 发展方向提供了宝贵线索。 Arrow Lake Refresh 消息称英特尔计划作为现有产品的后续，归于酷睿 Ultra Series 3 系列，将采用最新的 NPU 架构，提供比现有酷睿 Ultra Series 2“Arrow Lake”芯片更高的 AI TOPS（每秒万亿次运算）算力。

发表于：2025/2/8 上午11:37:23

三星正与供应链伙伴合作推进玻璃基板商业化

2月7日消息，据韩国媒体ETnews报导，已确认三星电子正在与多家材料、零件和设备（SME）公司寻求合作，目前推进半导体玻璃基板的商业化。 报道称，此计划主要由三星半导体业务部门（DS）内的先进封装人员负责执行，该计划打造三星自己独特的半导体玻璃基板供应链。对此，多位知情人士表示，三星正在寻找自己的供应链来推动其玻璃基板业务发展，而且已经开始进行技术讨论当中。 三星接下来将将确保玻璃基板生产所需的全部技术和设备，也将计划以玻璃取代半导体封装中所使用的传统基板。而这一系列动作，市场则是解读为因为技术重要性和市场成长潜质的造成的发展。

发表于：2025/2/8 上午11:23:20

今年手机芯片将大量应用台积电N3P

近日，有业内消息透露，2025 年，多家手机厂商将大规模应用台积电 N3P 工艺，预示着智能手机行业将迎来新一轮的性能升级。台积电 N3P 工艺作为当前最尖端的半导体制造技术，正逐步成为各大手机厂商竞相追逐的焦点。

发表于：2025/2/8 上午11:13:11