NI与三星合作开发针对28 GHz的5G新空口互操作性设备测试

NI(美国国家仪器公司，National Instruments，简称NI) 作为致力于为工程师和科学家提供基于平台的系统解决方案来应对全球最严峻工程挑战的供应商，今日宣布计划与三星公司合作开发用于5G新空口(5G NR)的5G测试用户设备。 下周在巴塞罗那移动世界大会上将首次公开展示这次合作的成果，演示三星28GHz基站与NI测试UE如何进行通信。

发表于：2018/2/28 下午2:24:18

三星将于2018世界移动大会推出全球首款5G FWA商用解决方案

三星将推出全球首个端对端5G FWA商用解决方案，并展示各种以5G为动力的家庭，城市和交通用例。

发表于：2018/2/28 上午5:00:00

新能源汽车动力电池回收处理办法出炉

工信部官网发出关于《新能源汽车动力蓄电池回收利用管理暂行办法》（以下简称“《办法》”）的通知，该《办法》由工信部、科技部、环境保护部、交通运输部、商务部、质检总局、能源局联合制定，旨在加强新能源汽车动力蓄电池回收利用管理，规范行业发展，推进资源综合利用，保护环境和人体健康，保障安全，促进新能源汽车行业持续健康发展。

发表于：2018/2/28 上午5:00:00

高通骁龙6系芯片下半年升级为10nm工艺

联发科在MWC2018上发布了Helio P60，它基于台积电12nmFinFET工艺打造，采用4颗Cortex A73大核＋4颗Cortex A53小核组成，CPU最高频率为2．0GHz，GPU为Mali－G72 MP3，频率为800MHz。

发表于：2018/2/28 上午5:00:00

首款内建多核心人工智能处理器

联发科在本届MWC上发表今年第一颗主力芯片曦力（Helio）P60（即原外传的P40），为首款内建多核心人工智能（AI）处理器及NeuroPilot AI技术的手机芯片。

发表于：2018/2/28 上午5:00:00

华为积极抢占5G网络市场 已签订超25项潜在协议

华为已经与欧洲和亚洲的电信运营商签署了至少25项协议和谅解备忘录，以测试其5G设备。

发表于：2018/2/28 上午5:00:00

高通开价1600亿美元：博通快来买

据《金融时报》北京时间2月27日报道，据知情人士透露，高通已经不再反对被博通收购，如果后者能把其收购价提升到1600亿美元（包括债务），它乐意与对方达成收购协议。

发表于：2018/2/28 上午5:00:00

三星将代工高通5G芯片 PCB迎来景气周期

三星宣布将代工高通5G芯片，华为、高通完成5GNRIODT：2月22日，三星在官网宣布，高通的5G移动设备芯片将基于他们的7nmLPP工艺制造，该技术节点将引入EUV（极紫外光刻）。三星表示，其和高通的代工合作关系将至少维持10年，下一代高通旗舰处理器将采用三星最新的7nmLPPEUV（极紫外光刻工艺技术）制程，并支持5G网络。

发表于：2018/2/28 上午5:00:00

车联网安全迫在眉睫

随着技术进步，汽车的大多数功能都可以由电子设备和软件控制，甚至汽车的刹车和油门控制都可以由软件和电子系统执行。当人们在享受自动化带来的舒适驾驶体验的同时，其实也增加了被黑客攻击的风险。

发表于：2018/2/28 上午5:00:00

世界移动通信大会：康普为千兆级LTE推出新型天线

中国上海，2018年2月27日 - 实现千兆比特每秒的速度是下一代无线网络的基准，康普作为全球领先的通信网络基础设施解决方案提供商，正凭借其先进的基站天线技术助力该愿景的实现。

发表于：2018/2/28 上午5:00:00