业界动态 高通将在明年底发布骁龙850处理器 全力支持5G 今年高通将全面发展5G网络，真正的商用最快将在2019年，而美国运营商AT&T宣布今年底推出5G网络。现在最新消息，高通将在明年底发布骁龙850处理器，骁龙850相比骁龙845，最主要的是升级了基带首款X50，全力支持5G。 发表于：2018/2/7 上午5:00:00 华为在通信领域积累和功力在这颗SoC上就可见一斑 2017年推出麒麟970时，华为在通信领域的积累和功力在这颗SoC上就可见一斑。 发表于：2018/2/7 上午5:00:00 赛普拉斯发布2017年四季报和年报 加利福尼亚州圣何塞，2018年2月1日——嵌入式解决方案领导者赛普拉斯半导体公司（纳斯达克代码：CY）今日公布其2017年四季报和年报。 发表于：2018/2/6 下午7:43:11 贸泽率先备货ON Semi FDMF8811 2018年2月5日 – 专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)，率先备货ON Semiconductor的FDMF8811桥式功率级模块。FDMF8811模块为业界首款面向半桥和全桥DC-DC转换器的100V桥式功率级模块，采用高性能PowerTrench™ MOSFET 技术减少了转换器应用中的开关振铃。 发表于：2018/2/6 下午7:39:46 恩智浦荣登2017全球创新企业百强榜 荷兰埃因霍温，2018年2月1日讯—恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors N.V.）（纳斯达克代码：NXPI）日前宣布，恩智浦连续第二年入选Clarivate Analytics（原汤森路透旗下知识产权与科学事业部）评出的全球创新企业百强榜。该榜单依据创新研发、知识产权保护及商业成就，评选出全球最成功的组织机构。 发表于：2018/2/6 下午7:08:20 大联大世平集团推出基于NXP产品的Wi-Fi转ZigBee智能网关方案 2018年2月6日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）JN5169的Wi-Fi转ZigBee智能网关方案。 发表于：2018/2/6 下午7:06:35 意法半导体技术助力Neonode为任意物品、表面或空间增加触控交互功能 中国，2018年2月6日 —— 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）的先进芯片，被光传感器科技公司Neonode (纳斯达克证交所股票代码: NEON)用于研制新的zForce AIR™触感模块。 发表于：2018/2/6 下午7:04:36 是德科技中标福州物联网开放实验室窄带物联网低功耗测试系统以及射频一致性测试系统 2018 年 2 月 6日，北京——是德科技（NYSE：KEYS）日前宣布，其窄带物联网低功耗测试系统和射频一致性测试系统中标福州物联网开放实验室，将用于窄带物联网（NB-IoT）各阶段产品的功耗验证以及射频性能的一致性验证。该解决方案基于UXM E7515A 窄带物联网基站模拟器的综合测试平台，能够有效帮助福州物联网实验室以及下游客户验证NB-IoT产品在各种工作场景下的实际功耗情况，并保证射频性能满足标准要求。 发表于：2018/2/6 下午7:02:44 中兴通讯发布《人工智能助力网络智能化》白皮书 2018年2月6日，中兴通讯正式向业界发布《人工智能助力网络智能化-中兴通讯人工智能白皮书》。本次发布的人工智能白皮书，聚焦于通讯网络人工智能，结合中兴通讯在网络智能化方面最新的研究和实践，全面阐述以“网络自治、预见未来、随需而动、智慧运营”为愿景的未来智能化网络的架构、方案及场景。针对近期业界关注的热点，白皮书重点介绍了中兴通讯人工智能uSmartInsight平台方案以及智能化5G、智能运维、智能优化、智慧运营、智慧家庭等典型应用场景。 发表于：2018/2/6 下午3:29:04 中兴通讯全球首发5G E2E网络切片方案 引领切片运营新模式 近日，中兴通讯重磅发布5G E2E网络切片方案，这是业界首个面向5G业务创新、贯穿全网的端到端切片解决方案。5G E2E切片方案的发布，将推动5G商用系统的技术成熟迈上新台阶，为5G基于切片的网络运营新模式奠定坚实基础，构建NSaaS(网络切片即服务)能力，持续引领面向垂直行业的5G应用创新。 发表于：2018/2/6 下午3:26:31 <…7285728672877288728972907291729272937294…>
