CES 2018：新的智能互联家庭设备从Intel Inside开始

北京，2018年1月10日——智能家庭的崛起可以说是互联网对我们日常生活改变最大的一个领域。在CES期间，英特尔及其合作伙伴发布新品能够互联、改变和改善生活，让生活更加方便、有趣。

发表于：2018/1/11 下午6:21:32

Microsemi SmartFusion2 创客开发板由 Digi-Key 在全球独家发售

美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市——Microsemi 与全球电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 合作，为 Digi-Key 的全球客户群独家供应 SmartFusion™2 片上系统 (SoC) 现场可编程门阵列 (FPGA) 创客开发板。这个低成本的评估平台降低了硬件和固件工程师为 SmartFusion2 器件中的 ARM Cortex™-M3 和 12K 逻辑元件 (LE) FPGA 开发嵌入式应用时的门槛。产品包含全新的 SmartFusion2 开发板、用于供电、编程和通信的 USB 电缆和《快速入门指南》。

发表于：2018/1/11 下午6:19:06

恩智浦推出全球首款冷冻食物自动解冻参考设计

拉斯维加斯 – CES 2018 – 2018年1月9日– 恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）今日宣布推出全球首款冷冻食物自动化解冻方案参考设计，进一步扩大其在智能厨电集成电路领域的领先优势。该参考设计既可作为独立智能解冻台面厨电的基础，也可集成到其他厨电（如电冰箱/冰柜）或烹饪器具（如烤箱）中。恩智浦这款智能解冻方案采用恩智浦组件和软件，可在快速、安全解冻食物的同时，减少食物浪费，并可保持食物的湿度和营养成分，有效地解决了这一长期难题。运用这一创新技术，只需几分钟即可解冻碎牛肉、鱼、水果、蔬菜等主要食物

发表于：2018/1/11 下午6:15:22

贸泽再添新军供货Analog Devices 的Linear Technology产品线

2018年1月10日 – 贸泽电子 (Mouser Electronics) 今日宣布与Analog Devices, Inc.签订扩充分销协议，即日起全线分销Linear Technology的所有产品，包括所有Power by Linear™电源产品。更多详情，敬请访问www.mouser.com/linear-technology。

发表于：2018/1/11 下午6:13:52

Synaptics拓展语音生态系统，支持微软Cortana集成

2018年1月8日，美国，圣何塞——全球领先的人机界面解决方案开发商Synaptics（NASDAQ：SYNA）与全球领先的平台和生产力公司微软今天宣布一项计划，将利用Synaptics® AudioSmart® 远场语音DSP技术，帮助快速开发具有高性价比、基于微软Cortana的语音解决方案。此次合作强调在各平台上实现卓越的Cortana用户体验，合作内容包括ODM合作伙伴计划、参考设计以及综合性快速开发工具包（RDK）。该工具包为支持包括Skype在内的微软 Cortana设备生态系统进行了特殊调整

发表于：2018/1/11 下午6:12:14

如何避免浪涌对通讯总线的影响？

各位工程师在工业通讯现场，最担心的是通讯网络因浪涌产生的瞬态过压和过流，导致总线通讯网络出现发送错误信号甚至系统瘫痪的现象，为避免这一类事故的发生，在前期设计中应如何进行防护呢？这里将为你揭晓。

发表于：2018/1/11 下午6:05:10

富士通采用莱迪思SiBEAM Snap无线连接器技术简化下一代平板电脑的USB连接

美国俄勒冈州波特兰市 — 2018年1月9日 — 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布其SiBEAM® Snap™技术将被集成到富士通下一代Q508型平板电脑中。Q508将是第一款以5 Gbps无线方式支持USB 3.1数据传输的平板电脑，并将在CES 2018期间展出。该产品将于2018年1月在日本上市。

发表于：2018/1/11 下午6:00:14

恩智浦、LG电子和HELLA联手打造汽车视觉平台

拉斯维加斯，2018年1月9日 –恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（NASDAQ：NXPI）、LG电子和HELLA Aglaia宣布达成汽车视觉应用战略合作。三大汽车ADAS企业联手创建出一款将为所有汽车制造商提供的汽车视觉平台，该平台将以一流的性能实现对道路通行弱势者的检测及分类，从而挽救生命。已有一家大型欧洲OEM采用这款全新的视觉系统。此全新视觉系统可取代传统专有视觉平台，赋予传统的及新兴科技类汽车制造商更多选择。此次合作旨在促进自动驾驶开发关键领域的快速创新，协助汽车行业实现全球NCAP标准机构的宏伟计划。

发表于：2018/1/11 下午5:56:20

Qorvo®推出新型支持C-V2X的GaAs HBT PA，助力高通蜂窝车联网通信技术的发展

中国，北京 – 2018年1月11日 – 实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，Qorvo 前端功率放大器（PA）将用于高通子公司 Qualcomm Technologies, Inc. 的高通® 蜂窝车联网（C-V2X）参考设计。Qorvo 新型 GaAs HBT PA 是唯一一款支持C-V2X 的功率放大器，旨在增强行车安全意识，改进驾驶辅助功能。该解决方案能够提供业界领先的性能，提高线性输出功率和效率，降低热量，满足 C-V2X 汽车应用的需求。

发表于：2018/1/11 下午5:54:04

恩智浦重磅推出i.MX 8M应用处理器

拉斯维加斯 - CES 2018 - 2018年1月9日 - 未来两年内¹，各类搜索将有50%通过语音命令实现。电视产品日益纤薄，条形音箱不断普及，家居自动化日渐完善。与此同时，消费者也在积极迎接物联网（IoT），希望享受到使用更为便利、感观更为丰富的产品体验。恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）倾心推出i.MX 8M系列应用处理器，以满足语音、视频和音频的需求，融合三者，实现全方位的感官体验。该系列处理器在单一芯片上集成了强大的媒体功能，将为全新的感官世界转型打下坚实基础。

发表于：2018/1/11 下午5:44:15