艾迈斯欧司朗光子创新：利用多光谱传感技术减少食物浪费

　　中国 上海，2024年12月4日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，艾迈斯欧司朗基于AS7341多光谱传感器开发的创新应用来解决食物浪费这一全球性难题。其多光谱传感解决方案为农业与食品行业带来深远变革，该技术通过精确判定最佳收获时机，提升质量控制水平，并在整个供应链中有效减少浪费。

发表于：2024/12/31 下午10:17:36

Vishay推出性能先进的新款40 V MOSFET

　　美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年12月4日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用PowerPAK® 10x12封装的新型40 V TrenchFET® 四代n沟道功率MOSFET---SiJK140E，该器件拥有优异的导通电阻，能够为工业应用提供更高的效率和功率密度。与相同占位面积的竞品器件相比，Vishay Siliconix SiJK140E的导通电阻降低了32 %，同时比采用TO-263-7L封装的40 V MOSFET的导通电阻低58 %。

发表于：2024/12/31 下午10:09:06

芯科科技突破性超低功耗Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.4模块加速设备部署

　　中国，北京 – 2024年12月3日 – 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出SiWx917Y超低功耗Wi-Fi® 6和低功耗蓝牙®（Bluetooth® LE）5.4模块。

发表于：2024/12/31 下午10:01:41

Littelfuse扩充NanoT IP67级轻触开关系列，新增顶部和侧面操作选项

　　芝加哥2024年12月3日讯-- Littelfuse公司 （NASDAQ：LFUS）是一家全球领先的工业技术解决方案提供商，致力于打造可持续发展、互联互通并且更加安全的世界。公司今天日宣布扩充其NanoT轻触开关产品线。该系列以微型、防水的表面安装轻触开关为特色，扩充后包括了新的操作力选项以及顶部和侧面操作型号，进一步增强了该系列在下一代智能可穿戴设备、无线耳机、便携式医疗设备和物联网系统中的应用。

发表于：2024/12/31 下午9:55:51

贸泽电子与Analog Devices和Bourns联手发布全新电子书

　　2024年12月3日 - 专注于推动行业创新的知名新品引入 （NPI） 代理商™贸泽电子 （Mouser Electronics） 宣布与Analog Devices, Inc. （ADI） 和Bourns合作推出全新电子书，探讨氮化镓 （GaN） 在效率、性能和可持续性方面的优势，以及发挥这些优势所面临的挑战。

发表于：2024/12/31 下午9:28:59

大联大世平集团推出基于瑞芯微产品的低功耗AOV IPC方案

　　2024年12月3日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于瑞芯微（Rockchip）RV1106产品的低功耗AOV IPC方案。

发表于：2024/12/31 下午9:19:17

莱迪思荣获最佳技术实践奖

　　中国上海——2024年11月30日——莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今天宣布，莱迪思Drive™解决方案集合荣获Gasgoo Awards颁发的最佳技术实践奖。莱迪思Drive旨在加速先进、灵活的汽车系统设计和应用的开发，因其在技术创新方面的杰出表现而获得该奖项。

发表于：2024/12/31 下午9:07:38

贸泽推出RISC-V技术资源中心探索开源的未来

　　2024年12月2日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 （NPI） 代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 推出内容丰富的RISC-V资源中心，为设计工程师提供新技术和新应用的相关知识。随着开源架构日益普及，RISC-V从众多选项中脱颖而出，成为开发未来先进软硬件的新途径。从智能手机和IoT设备，再到高性能计算，RISC-V正在各行各业中发展成为更主流的指令集架构 （ISA）。

发表于：2024/12/31 下午8:47:47

意法半导体车规八通道栅极驱动引入专利技术

2024 年 12 月 4 日，中国——意法半导体 L99MH98 8通道栅极驱动引入专利技术，可构建没有电流检测电阻的直流电机驱动设计，从而降低耗散功率和物料成本。

发表于：2024/12/31 下午6:22:21

CCPAK1212封装将再次提升Nexperia功率MOSFET的性能表现

　　奈梅亨，2024年12月12日：Nexperia今日宣布推出16款新80 V和100 V功率MOSFET。这些产品均采用创新型铜夹片CCPAK1212封装，具有业内领先的功率密度和优越性能。创新型铜夹片设计能够承载高电流、寄生电感更低且热性能出色，因此这些器件非常适合电机控制、电源、可再生能源系统和其他耗电应用。该系列还包括专为AI服务器热插拔功能设计的特定应用MOSFET （ASFET）。采用CCPAK封装的MOSFET提供顶部和底部散热选项，可实现高功率密度和可靠的解决方案。所有器件封装均已在JEDEC注册，并配备Nexperia交互式数据手册，便于无缝集成。

发表于：2024/12/31 下午5:40:11