• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

消息称台积电三星电子探索在阿联酋建设大型晶圆厂可能

消息称台积电、三星电子探索在阿联酋建设大型晶圆厂可能

发表于:2024/9/23 上午9:47:03

北斗精准导航与高分遥感综合服务平台发布

9 月 22 日消息,在于 9 月 21 日举行的第一届空天信息技术大会开幕式上,“北斗精准导航与高分遥感综合服务平台”正式发布。该平台是面向北斗与遥感综合集成、服务应用的精准时空数据服务平台,可为用户按需提供多样性北斗与遥感创新集成服务。 该平台由中国科学院空天信息创新研究院和齐鲁空天信息研究院等十余家单位联合研制,并得到了“北斗星动能”科技示范工程的支持。平台已在山东多地开展了无人农场、海洋牧场、智慧物流、现代文旅、应急救援等多场景示范应用。研发团队长期致力于北斗精准可信、高分遥感应用及全景导航技术的研发及成果转化,未来将继续聚焦“通导遥”(通信、导航、遥感)技术的研发,推动空天信息产业和应用模式的创新。

发表于:2024/9/23 上午9:36:06

华为发布智算数据中心基础设施十大建设原则

9月19日,在华为全联接大会2024期间,华为数字能源在上海举办数据中心基础设施峰会。来自全球300多位产业领袖和技术专家齐聚一堂,共同探讨智算时代数据中心产业发展新趋势和新技术。他们旨在通过加速行业智能化,共建繁荣产业生态,开创智算的辉煌未来,助力数字时代的发展。

发表于:2024/9/23 上午9:20:00

美国能源部30亿拨款推进电池美国制造

美国能源部推进电池“美国制造”,30亿拨款撬动160亿美元规模

发表于:2024/9/23 上午9:19:55

长城紫荆发布国内首个RISC-V架构车规级芯片M100芯片

国内首个RISC-V架构研发车规级芯片!长城紫荆M100芯片点亮

发表于:2024/9/23 上午9:09:02

NVIDIA表示不评论中国厂商无法下单H20芯片问题

曝中国厂商无法下单H20芯片!NVIDIA回应:不对谣言做评论

发表于:2024/9/23 上午8:59:15

深蓝航天星云一号火箭垂直回收功败垂成

我国民营航天事业蓬勃发展,并有多家企业开始尝试回收复用,并取得了重大进展,比如蓝箭航天的朱雀三号完成了10公里高度垂直起降,而航天科技集团的可重复使用火箭已经飞到了12公里高度。 但是,航天事业一直都有着极高的风险。 9月22日13时40分,江苏深蓝航天在内蒙古深蓝航天额济纳旗航天港实施了星云一号首次高空垂直回收飞行试验。 这是中国第一次可入轨运载火箭的高空回收试验。

发表于:2024/9/23 上午8:50:07

楼氏电子1.5亿美元出售消费类MEMS麦克风业务

楼氏电子1.5亿美元出售消费类MEMS麦克风业务

发表于:2024/9/23 上午8:39:20

是德科技接盘新思科技光学解决方案业务

是德科技接盘新思科技光学解决方案业务

发表于:2024/9/23 上午8:31:51

高通收购英特尔可行性有多少?

高通收购英特尔?这事真的不靠谱!

发表于:2024/9/23 上午8:22:00

  • <
  • …
  • 811
  • 812
  • 813
  • 814
  • 815
  • 816
  • 817
  • 818
  • 819
  • 820
  • …
  • >

活动

MORE
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事

高层说

MORE
  • 专家对谈:从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    专家对谈:从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2