业界动态 详解AMD Zen5锐龙AI 300内核布局图 7月30日消息，AMD新一代锐龙AI 300笔记本已经陆续发布上市，有神通广大的网友公布了一张新U的内核布局图，更有大神逐一做了标注，CPU、GPU、NPU等各个单元模块清晰可见。 发表于：2024/7/30 上午10:36:00 SpaceX 星舰静态点火测试成功 7 月 30 日消息，美国太空探索技术公司 SpaceX 近日成功对最新星舰上级火箭进行了发动机静态点火测试，为即将到来的第五次试飞做准备。此次测试于当地时间 7 月 26 日下午在得克萨斯州博卡奇卡的星基基地进行，高度达 50 米的星舰上级成功点火。SpaceX 随后在社交媒体平台 X 上发布了测试照片和视频。 发表于：2024/7/30 上午10:21:05 我国发布首个亿级参数量地震波大模型谛听 7月29日消息，据成都科技局官方公众号介绍，日前“谛听”地震波大模型在四川成都发布。 “谛听”由国家超级计算成都中心、中国地震局地球物理研究所以及清华大学联合开发，是首个亿级参数量的地震波大模型。 同时，“谛听”也是目前国内外最大规模、样本类型和标注最为全面的地震学专业AI训练数据集之一。 发表于：2024/7/30 上午10:14:23 欧盟建晶圆厂补贴进展缓慢 英特尔和台积电已经根据美国《芯片与科学法案》分别获得85亿美元和66亿美元的巨额补贴，用于在美国国内建晶圆厂。与此同时，旨在支持欧洲半导体产业的《欧洲芯片法案》却动作迟缓，至今英特尔和台积电的欧洲建厂补贴均未获批。 邀请英特尔和台积电投资的德国因欧盟委员会的犹豫不决而面临延误。尽管德国已为英特尔拨款100亿欧元，为台积电拨款50亿欧元，但仍有待欧盟最终批准。德国官员警告称，如果得不到及时批准，英特尔2024年底开工的计划可能会受到威胁。 欧盟缓慢的审批程序与美国《芯片法案》形成鲜明对比，后者自2024年初以来迅速拨付补贴。这种欧洲官僚主义的拖延招致批评，德国智库Interface的专家认为，由于建设延误和挫折，欧盟在2030年前实现其半导体市场份额20%的目标已经越来越难以实现。 发表于：2024/7/30 上午10:07:21 国芯新一代汽车电子高性能MCU新产品流片测试成功 7月29日消息，据苏州国芯科技官网介绍，近日，由国芯科技研发的新一代汽车电子高性能MCU新产品CCFC3012PT流片和测试成功。 据悉，国芯科技本次内部测试成功的汽车电子高性能MCU新产品CCFC3012PT是基于公司自主PowerPC架构C*Core CPU内核研发的新一代多核MCU芯片。 适用于智能化汽车辅助驾驶、智能座舱以及高集成度域控制器等应用，可以更好地满足客户更高算力、更高信息安全等级和更高功能安全等级的应用需求。 发表于：2024/7/30 上午9:59:00 SpaceX将在巴西发射7500颗二代低轨道卫星 SpaceX将在巴西发射7500颗二代低轨道卫星：希望缩小数字鸿沟 发表于：2024/7/30 上午9:51:43 我国科学家研制超表面生物雷达透视眼镜 我国科学家研制超表面生物雷达“透视眼镜”，地震救灾人员转动眼球即可“看到”废墟下幸存者 发表于：2024/7/30 上午9:44:14 英伟达本周发送Blackwell样品 英伟达本周发送Blackwell样品，发布NIM更新，支持3D和机器人模型创建 发表于：2024/7/30 上午9:35:00 晶圆代工三巨头从纳米时代转战埃米时代 英特尔、三星和台积电这三家领先的芯片代工厂已开始做出关键举措，为未来几代芯片技术吸引更多订单，并为大幅提高性能和缩短定制设计的交付时间创造了条件。 与过去由单一行业路线图决定如何进入下一个工艺节点不同，这三家世界最大的晶圆代工厂正越来越多地开辟自己的道路。但他们都朝着同一个大方向前进，即采用 3D 晶体管和封装、一系列使能和扩展性技术，以及规模更大、更多样化的生态系统。但是，他们在方法论、架构和第三方支持方面出现了一些关键性的差异。 三者的路线图都显示，晶体管的扩展将至少持续到 18/16/14 埃米（1 埃米等于 0.1nm）的范围，并可能从纳米片和 forksheet FET 开始，在未来的某个时间点出现互补 FET（CFET）。主要驱动因素是人工智能（AI）/ 移动计算以及需要处理的数据量激增，在大多数情况下，这些设计将涉及处理元件阵列，通常具有高度冗余和同质性，以实现更高的产量。 发表于：2024/7/30 上午9:29:00 美国学科学家构建出可用于开发新型无线通信信道的时空元表面 美国学科学家构建出“时空元表面”，可用于开发新型无线通信信道 发表于：2024/7/30 上午9:23:59 <…888889890891892893894895896897…>
