三星两个半导体工厂被曝按下暂停键

三星韩美半导体工厂被曝按下暂停键

发表于：2024/9/27 下午12:50:50

中国航天科技集团成立商业火箭公司

中国航天科技集团成立商业火箭公司，注册资本 10 亿元

发表于：2024/9/27 下午12:39:51

新存科技发布国内最大64Gb单芯片容量3D新型存储器芯片NM101

新存科技发布国内最大64Gb单芯片容量3D新型存储器芯片NM101

发表于：2024/9/27 下午12:16:51

英特尔出售欧洲总部大楼

9月26日消息，继日前英特尔CEO帕特·基辛格宣布，英特尔将在年底前减少或退出全球约三分之二的房地产之后，英特尔已经计划出售其位于英国斯温顿（Swindon）的欧洲总部大楼。

发表于：2024/9/27 下午12:08:52

美光宣布今明两年HBM产能已销售一空

9月25日，存储芯片大厂美光科技于美股盘后公布了截至自然年2024年8月29日的2024财年第四财季财报，同时披露了2025财年第一财季业绩指引。 由于整体业绩及指引均超预期，推动美光盘后股价上涨超过10%。截至当地时间26日美股收盘，美光股价大涨14.73%。 营收同比暴涨93.3% 得益于存储需求回暖以及存储芯片价格上涨，美光第四财季度营收为77.5亿美元，同比暴涨93.3%，高于分析师预期76.6亿美元，符合公司此前给出的74亿至78亿美元指引。

发表于：2024/9/27 下午12:00:26

新思科技和台积电为万亿晶体管AI和多芯粒芯片设计铺平了道路

9月25日，EDA及半导体IP大厂新思科技（Synopsys）宣布与晶圆代工龙头大厂台积电持续密切合作，基于台积电最先进的工艺和 3DFabric 技术，提供了先进的 EDA 和 IP 解决方案，以加速 AI 和多芯粒设计的创新。AI 应用中无休止的计算需求要求半导体技术跟上步伐。从行业领先的 AI 驱动型 EDA 套件（由 Synopsys.ai™ 提供支持以提高生产力和芯片结果），到促进向 2.5/3D 多芯粒架构迁移的完整解决方案，新思科技和台积电几十年来一直密切合作，为未来十亿到万亿晶体管的 AI 芯片设计铺平了道路。

发表于：2024/9/27 上午11:51:26

Canalys：2024年Q2中国大陆云服务支出增长8%

Canalys：2024年Q2中国大陆云服务支出增长8%，阿里云、华为云、腾讯云份额前三

发表于：2024/9/27 上午11:40:00

中国信通院与北邮清华联合发布开源具身智能操作系统

中国信通院、北邮与清华联合发布开源具身智能操作系统，已适配国产芯片

发表于：2024/9/27 上午11:30:57

意法半导体推出集成化高压功率级和节省空间的评估板

　　2024 年 9 月 23 日，中国——为加快紧凑可靠的电扇和电泵的开发速度，意法半导体推出了PWD5T60三相电机驱动器及支持灵活控制策略的即用型评估板。

发表于：2024/9/26 下午5:40:00

罗德与施瓦茨的 eCall PSAP获得cetecom advanced的重新认证，双方合作开发新一代eCall

　　罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）的欧盟 eCall 测试解决方案成功通过了独立测试机构cetecom advanced的重新认证。

发表于：2024/9/26 下午5:33:04