头条 首次领跑全球 中国RISC-V芯片人形机器人跑完半马 8月19日，进迭时空相关人员在第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛上展示了旗舰芯片K3。该芯片是全球首颗符合RVA23标准的量产RISC-V芯片，创下RISC-V领域多项全球第一。其采用RISC-V同构融合计算架构，CPU主频最高2.4GHz，提供130K DMIPS通用算力及60TOPS通用AI算力，可本地流畅运行300亿至800亿参数大模型。K3主要面向机器人场景，2026年4月19日，多台搭载K3的灵龙2.0人形机器人顺利完赛北京亦庄半程马拉松，目前该芯片已入驻北京、上海两大国家人形机器人创新中心，获得海外客户订单，主流操作系统与相关编译工具均已完成适配。 最新资讯 基于FPGA的DES加密算法的高性能实现 在分析DES算法原理的基础上，详细阐述了一个基于VHDL描述、FPGA实现的DES加密算法系统的设计和仿真结果。该系统与传统软件加密系统相比，设计灵活，处理速度快，密钥可动态刷新，抗解密强度高，稳定性好，重用性强，升级方便。 发表于：2011/7/15 基于ARM+FPGA的真空冻干控制系统设计 本系统采用了ARM与FPGA的双核处理器，与现在常用的PLC控制相比，大幅提高了系统功能及运算速度，采用FPGA的可重构计算技术，可实现动态系统的更新与升级，及远程系统的更新与维护。 发表于：2011/7/15 基于FPGA的脉冲压缩仿真与实现 通过仿真分析脉冲压缩过程和调试验验证整个设计．可看出利用基于分布式算法能够大大减少数字脉冲压缩的运算量，提高脉冲压缩效率。由于匹配滤波器的系数是以中心，点对称的，所以可采用线性相位FIR滤波器在FPGA中的实现算法，这样同等性能的滤波器设计可减小一半的硬件规l模。同时，还可通过分时复用嵌入式乘法器来实现卷积，这样就会节省更多的逻辑单元，并且有能力实现更多功能。 发表于：2011/7/15 基于FPGA的音频处理芯片的设计 本文提出了一种基于FPGA的音频处理芯片的硬件电路实现方案。由于对FIR滤波器的算法进行了改良，所以很大程度上减小了芯片的体积和降低了芯片的功耗。 发表于：2011/7/15 基于FPGA的微流控芯片电泳控制系统设计 本系统以FPGA芯片为控制核心，使用VerilogHDL语言编制了信号调理模块、A／D模块、高压模块、温度控制模块以及USB传输模块的程序；另外还编写了基于Windows XP的驱动程序与控制软件。在选取串行控制的A／D芯片节约控制端口的同时，采用具有大量控制端口的FPGA作为系统的控制芯片，实现了同时对30个 PCR芯片的控制。该系统通过并行控制多个芯片，提高了PCR的检测效率，可应用于需大批量芯片检测的场合。本文提出的使用FPGA控制微流控芯片的方法具有集成度高的优点，大幅提高了芯片的检测效率，具有较高的实用价值。 发表于：2011/7/14 基于CPLD的相控声发射系统设计与实现 提出一种新的增强声源指向性的电路设计方法，设计了基于复杂可编程逻辑器件（CPLD）的相控声发射系统。该系统由滤波采样、信号延时、按键显示、D/A转换等电路组成，通过控制声波在空气中波阵面的耦合，实现声波的相控发射。试验表明，该系统能够较明显地增强声源指向性。 发表于：2011/7/14 基于软件测试技术的FPGA测试研究 基于对FPGA系统失效机理的深入分析, 提出了软件测试技术在FPGA测试中的应用, 并分析了其可行性; 通过对比FPGA与软件系统的异同, 归纳出FPGA特有的测试要求，从而在软件测试技术的基础上针对FPGA的特点进行改进, 形成了一套实用的FPGA测试方法。 发表于：2011/7/14 基于网口传输的LED同步屏控制系统及其FPGA实现 LED全彩同步控制系统具有高性能实时显示、节能、环保等优点，成为现代信息发布的重要媒体。本设计改变传统设计中采集显卡VESA信号接口、使用并行多根总线传送数据的方式，改用采集DVI接口、通过网口传输数据，既节省成本也提高了传输效率和传输质量。另外，该设计还采用一系列新技术，例如使用高集成度FPGA作为主控制模块、使用大容量SDRAM代替高成本的等容量SRAM、采用信号包复用技术同步传送显示数据和控制数据、采用高效率的灰度切片算法等等。LED同步屏控制系统具有成本低、显示面积大、显示稳定、刷新率高等特点，是目前市面上非常具有竞争力的显示控制方案。 发表于：2011/7/14 基于FPGA的双口RAM与PCI9O52接口设计 本设计采用了可编程逻辑芯片来实现PCI访问双口RAM的接口电路，该接口电路具有可改性与适用性。随着微电子技术的发展，可编程器件的容量已经达到千万门级，越来越多过去必须由专用芯片或器件才能完成的工作现在都可以通过设计软件由FPGA来实现了。硬件的软件化已经成为电子行业中不可阻挡的趋势。 发表于：2011/7/14 三星成功流片全球第一颗20nm工艺试验芯片 三星电子日前宣布，已经成功实现了20nm工艺试验芯片的流片，这也是迄今为止业内最先进的半导体制造工艺。 发表于：2011/7/14 <…379380381382383384385386387388…>
