头条 首次领跑全球 中国RISC-V芯片人形机器人跑完半马 8月19日，进迭时空相关人员在第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛上展示了旗舰芯片K3。该芯片是全球首颗符合RVA23标准的量产RISC-V芯片，创下RISC-V领域多项全球第一。其采用RISC-V同构融合计算架构，CPU主频最高2.4GHz，提供130K DMIPS通用算力及60TOPS通用AI算力，可本地流畅运行300亿至800亿参数大模型。K3主要面向机器人场景，2026年4月19日，多台搭载K3的灵龙2.0人形机器人顺利完赛北京亦庄半程马拉松，目前该芯片已入驻北京、上海两大国家人形机器人创新中心，获得海外客户订单，主流操作系统与相关编译工具均已完成适配。 最新资讯 利用基于SystemC/TLM的方法学进行IP开发和FPGA建模 事务级建模(TLM)是一种对数字系统进行建模的高级方案，将模块之间的具体通信与功能单元或通信架构的具体实现分离开。把总线或FIFO这类通信机制模型化成信道，用SystemC接口类将这些信道提供给模块和部件。这些信道模型的信令接口功能将取代事务请求，这将减少具体的低级信息交换。 发表于：2010/8/30 应用材料公司为先进微芯片设计提供突破性的流体化学气相沉积技术 美国加州圣塔克拉拉，2010年8月24日——美国应用材料公司今天宣布了其突破性的Applied Producer® Eterna™ FCVD™（流体化学气相沉积）系统。这是首创的也是唯一的以高质量介电薄膜隔离20纳米及以下存储器和逻辑器件中的高密度晶体管的薄膜沉积技术。这些隔离区域可以形成深宽比大于30（是当今需求的5倍）和高度复杂的形貌。Eterna FCVD系统的独特工艺能够以致密且无碳的介电薄膜从底部填充所有这些区域，并且其成本仅是综合旋转方式的一半左右，后者需要更多的设备和很多额外的工艺步骤。 发表于：2010/8/25 Actel SmartFusion器件现可使用Unison 超小型 Linux OS 爱特公司(Actel Corporation)与 RoweBots公司宣布即时提供适用于SmartFusion™ 器件的Unison超小型Linux® 兼容操作系统(OS)，让开发人员在使用SmartFusion 智能混合信号FPGA时可以选择基于Linux的嵌入式设计。爱特通过不断扩展其生态系统，为嵌入式设计人员提供使用SmartFusion器件的便利条件。 发表于：2010/8/25 一款基于APA300的创新型FPGA实验板 基于Actel公司Flash型FPGA芯片APA300设计并实现一款创新型FPGA实验板。该实验板包括2片互通的APA300、丰富的外围设备和常用外部设备端口，还提供与外部电路连接的扩展接口，能够开展多种创新性实验，并可作为科学预研的平台。在详细介绍了实验板各部分的实现原理和电路连接图后，给出了实验板的两个典型创新性实验示例：协处理器密码机和MP3播放器。 发表于：2010/8/25 基于FPGA的多按键状态识别系统设计方案 需要开发一种既适合大量按键又适合多键同时动作，并能节省单片机(MCU)的口线资源的多按键状态识别系统。这里提出一种利用FPGA的I/0端口数多和可编程的特点，采用VHDL语言的多按键状态识别系统，实现识别60个按键自由操作，并简化MCU的控制信号。 发表于：2010/8/25 Modbus通信协议的FPGA实现 目前Modbus协议实现方式多为单片机和PLC，随着FPGA的广泛应用，研究Modbus现场总线的FPGA解决方案有很大的实用价值。 发表于：2010/8/24 基于FPGA的数据采集控制模块的研究与设计 传统的数据采集系统，通常采用单片机或DSP作为控制器，用以控制ADC、存储器和其他外围电路的工作，使得采集速度和效率降低。由于FPGA时钟频率高，内部延时小，全部控制逻辑均由硬件完成，速度快，效率高，同时它有非常强大的硬件描述语言和仿真工具，方便检验结果的正确性。基于以上考虑，在设计中采用FPGA作为控制处理器。 发表于：2010/8/24 基于FPGA高速硬件在环仿真器实现电机控制器测试 电机是混合电动力汽车(HEV)的核心部件，考虑到HEV的电机及电力电子器件体积大, 成本高; 在让控制器去控制这些实际的部件前, 先用硬件在环仿真的方法来测试和验证控制器的性能是非常必要的. 发表于：2010/8/24 基于Verilog HDL的UART模块设计与仿真 文章标题：基于Verilog HDL的UART模块设计与仿真。中国IT实验室嵌入式开发频道提供最全面的嵌入式开发培训及行业的信息、技术以及相关资料的下载. 发表于：2010/8/22 选用FPGA和完整的IP解决方案优化汽车电气架构设计 车载网络协议的数量有所减少，但实际部署的网络数量却有显著增加。这就提出了网络架构的可缩放性问题，并且要求为满足各种应用和网络的实际需要而优化半导体器件。 发表于：2010/8/20 <…466467468469470471472473474475…>
