头条 AMD庆祝赛灵思成立40周年 40 年前，赛灵思（Xilinx）推出了一种革命性的设备，让工程师可以在办公桌上使用逻辑编程。 赛灵思开发的现场可编程门阵列（FPGA）使工程师能够将具有自定义逻辑的比特流下载到台式编程器中立即运行，而无需等待数周才能从晶圆厂返回芯片。如果出现错误或问题，设备可以在那里重新编程。 最新资讯 地平线携手全志科技 打造嵌入式人工智能一站式解决方案 2018年10月23日－26日，中国国际社会公共安全产品博览会在中国国际展览中心新馆举行。安博会期间，地平线与全志科技宣布达成战略合作。双方还在安博会上联合推出了面向行业应用开发的集成了AI芯片与算法的嵌入式视觉人工智能一站式解决方案。该解决方案基于双方共同推出的旭日X1600系列智能识别模组。 发表于：10/27/2018 TSMC与新思科技合作为TSMC WoW和CoWoS封装技术提供设计流程 新思科技Design Platform支持TSMC WoW直接堆叠和CoWoS技术。 解决方案包括多裸晶芯片和中介层（Interposer）的版图实现、寄生参数提取和时序分析以及物理验证。 发表于：10/27/2018 台积电张忠谋：半导体要全靠未来的努力才能维持领先 据台媒报道，台积电创办人张忠谋23日接受电台专访时表示，对于退休生活“很习惯”，但并不是完全退休，因为在写自传下册，第一个篇章是在德州仪器任职时的25年，之后就是写台湾生涯。谈到台湾地区半导体产业往后的发展，张忠谋认为“完全要靠未来的努力”，才能维持领先地位。 发表于：10/26/2018 投行接连看空 美半导体板块风光不再 美国半导体行业巨头AMD（超威半导体）25日发布的三季度财报显示，AMD三季度营收和四季度指引均逊于市场预期。截至当日早间美股收盘，AMD大跌9.17%至22.79美元，与9月13日所创年内高点34.14美元相比已跌去33.25%，进入技术性熊市。 发表于：10/26/2018 LG Innotek总裁：中国热电半导体的市场潜力巨大 10月25日，韩国LG集团下属尖端材料和元件制造商 LG Innotek首次于中国举办论坛，展示最新的热电半导体技术，以此正式拓展中国市场。 发表于：10/26/2018 台湾半导体产业年增速或超过5% 台湾工业研究部门10月24日发布研究报告称，受惠领先厂商先进制程技术优异以及产品订单升温等，台湾半导体产业产值今年有望达2.7兆元新台币(约合人民币6000亿元)，年增5%以上。 发表于：10/26/2018 MIT 的研究人员利用石墨烯，制备各种非硅半导体材料 砷化镓、氮化镓以及氟化锂等材料的性能胜过硅材料，但是目前用它们制备功能器件，成本仍十分高昂。而现在，MIT 的研究人员开发了一种新技术，可制备多种超薄的非硅半导体薄膜，比如砷化镓、氮化镓以及氟化锂柔性薄膜。研究人员表示，利用该技术，可制备任意半导体元素组合的柔性电子器件，并且成本低。 发表于：10/26/2018 人类细胞可制造计算机芯片 更小运行速度更快 北京时间10月26日消息，据国外媒体报道，未来的计算机将变得更小，目前科学家表示，将人体细胞连接在一起的细胞骨架（cytoskeletons），未来可用于制造计算机芯片，这将是计算机发展史上一个创新里程碑事件。一支科学家小组表示，我们基于细胞骨架发明了一种计算机芯片制造方法，细胞骨架是赋予细胞形状的蛋白质脚手架。 发表于：10/26/2018 今年将有50多款芯片由台积电7nm代工：骁龙SoC在内 虽然本周三星宣布7nm LPP量产，且还导入了EUV光刻技术，但事实上，基于台积电7nm打造的苹果A12芯片、华为麒麟980等都已经商用，三星7nm的成品仍旧是个未知数，保守来说，或许要等到明年的新Exynos SoC和骁龙5G基带面世了。 发表于：10/26/2018 高薪挖台湾人才会是中国芯片业的正确捷径吗? 大概是历史文化的原因吧，中国人做事情、搞工程一直都贪图快速和捷径，如此描述不是纯粹意义上的“贬义”评价”，事实上，正是这种“捷径”思维，让高铁网络快速覆盖全国和非洲地区，品质更是超越德国；中国的基础建筑行业，也因对“捷径”有着巨大渴望，而催生出高速的发展:按照最新工艺，中国的建筑队盖一栋高30层的大楼仅仅需要15天时间，此外，中国的奥运金牌数量一直名列前茅，也和举国体制、发力冷门项目等捷径相关，至于说中国制造业，真正的脊梁就是快速和捷径，但显然，捷径有其自身难以克服的弱点，更何况，有些行业根本走不得捷径，诸如教育、文化，还有现在全国热议的芯片制造。 发表于：10/26/2018 «…62636465666768697071…»
