微波射频相关文章 光伏产业价格跳水，中国产晶硅组件一年降价20% 根据Solarbuzz最新欧洲光伏市场报告所述，2011年上半年急剧的价格下跌并没有刺激到疲弱的欧洲光伏市场。2011年6月市场的回暖迹象来自于德国年中电价补贴下调的取消。 发表于：7/25/2011 AvagoADNS-3050入门级游戏光导航传感器解决方案 Avago公司的ADNS-3050是小型入门级游戏光导航传感器,工作电压2.8V-3.0V,60ips时能进行高速运动检测,加速度高达20g,可选择的分辨率高达2000cpi,用于运动检测的外接中断输出,集成了LED驱动器和振荡器,四线串行接口,无源元件熟最少.主要用在有线和无线光学游戏鼠标和跟踪球,综合输入设备和以电池为能源的输入设备.本文介绍了ADNS-3050主要特性,光学鼠标框图,2D装配图和装配分解图,以及有线和无线解决方案电路图. 发表于：7/25/2011 通信系统中连接器的应用分析 典型的高速连接器的型号。在传统并行同步数字信号的速率将要达到极限的情况下，高速串行方式是一个很好的解决思路。这使得低压差分信号（LVDS）成为主要的下一代高速信号的电平标准。而高速连接器的选择也成为高速率信号互联要解决的主要问题。 发表于：7/25/2011 能实现人眼仿真的集成可见光亮度传感器LX1970 目前，笔记本电脑、个人数字助理（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉ-ｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔ，简称ＰＤＡ）、平板电视和手机均采用液晶显示器（ＬＣＤ）。但ＬＣＤ本身并不发光，它只反射或透射外界光线。为便于在光线较暗的环境中或夜间观察屏幕，就必须给ＬＣＤ加背光源以增强对比度。利用可见光亮度传感器就可根据环境亮度来自动调节背光源（一般为白色发光二极管）的亮度，这样不仅能获得最佳显示效果，还能降低背光源的功耗。 发表于：7/22/2011 美开发出能按需储存和释放太阳热能的新材料 据美国《连线》杂志报道，日前美国研究人员开发出一种新材料，能够按需储存和释放热能。以这种材料制成的储热设备不但能量存储密度大，还具有成本低、运输方便、储能时间长的特点，有望开创一种捕获和存储太阳能的全新方式。相关论文发表在《纳米快报》杂志上。 发表于：7/22/2011 闪存将取代磁盘成为新型存储吗 很多评论家，包括ESG的分析师都已经开始预测，在未来短短几年内，闪存将在主存储中完全取代磁盘，使闪存成为一种新型的磁盘。他们的基本论点是，因为固态盘（SSD）是基于集成电路的，所以他们的价格遵循摩尔定律，然而作为一种不可靠的机械装置的硬盘却并非如此。 发表于：7/22/2011 多家风电企业因稀土价格猛涨成本急升停产 据悉，由于稀土价格暴涨，作为风电机组的核心原材料——钕铁硼的价格比去年同期上涨10倍有余。受此影响，包括湘电股份在内，全国多家风电机组生产企业均出现不同程度的停产。 发表于：7/22/2011 Fox Electronics扩展HCMOS振荡器产品增添F32K系列振荡器 全球领先的频率控制解决方案供应商Fox Electronics Asia Ltd.现已扩充其HCMOS 振荡器产品，推出最新的紧凑型 3.3V F32K 32.768kHz 振荡器系列。F32K振荡器的电流消耗仅为1.5μA，待机电流为250nA，是包括实时时钟(RTC)、微控制器子时钟、睡眠模式时钟和看门狗定时器时钟等广泛应用的理想选择。 发表于：7/22/2011 Ramtron提供64Kbit串口F-RAM存储器样片 世界领先的低功耗铁电存储器 (F-RAM) 和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation (简称Ramtron)宣布，现已在IBM的新生产线上广泛制造其最新铁电随机存取存储器 (F-RAM) 产品的样片。该新产品FM24C64C是65千位(Kb)、5V串口F-RAM器件，以总线速率运行且无写入延迟，并支持高达1万亿次 (1e12)的读/写循环，这相比同等EEPROM器件高出100万倍。FM24C64C具有低功率运作特性，有效电流为100 µA (在100 kHz下)，典型待机电流仅为4 µA。这款F-RAM器件是64-Kb EEPROM产品的直接硬件替代产品，适用于需要频繁或快速写入的非易失性存储器应用。 发表于：7/22/2011 2011年游戏硬件中的NAND闪存密度将增长40%以上 据IHSiSuppli公司的NAND闪存研究报告，尽管NAND闪存成本较高妨碍其进入游戏硬件，但2011年家庭游戏机与手持游戏机中的NAND密度将增长40%以上。 发表于：7/21/2011 太阳能碳纳米管染料或取代电池 麻省理工学院研究人员AlexieKolpak和JeffreyGrossman发现了一种新型太阳能热燃——偶氮苯。它经济、可再充电、发热稳定，比锂电池的能量密度高。 发表于：7/21/2011 IR为低功率应用推出双PQFN2x2 和双PQFN3.3x3.3功率MOSFETs扩展了PQFN封装系列 全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 扩展其PQFN封装系列，推出PQFN 2mm x 2mm和PQFN 3.3mm x 3.3mm封装。新型封装集成了两个采用IR最新硅技术的HEXFET® MOSFET，为低功率应用提供高密度、低成本的解决方案，这些应用包括智能手机、平板电脑、摄像机、数码相机、直流电动机、无线感应充电器、笔记本电脑、服务器、网通设备等。 发表于：7/20/2011 三合一(温湿光)传感器设计 本设计采用SHT11温湿度传感器芯片和一款集成了ADC的环境光传感器MAX9635，实现温、湿度及光照三合一传感器设计。旨在为了解决在对环境温度、湿度和光照度进行测量时，大多使用热敏电阻、湿敏电容和光敏器件来分别测量温度、湿度和光照度。这种测量方法一般要设计相应的信号调理电路，还要经过复杂的标定过程，测量精度难以保证。当对两个以上的参数进行监测时，每一个测量点都必须使用独立传感器和独立的信号调理电路，这不仅使得测量系统的成本和体积大幅提高，也在一定程度上增加了系统设计的复杂性。 发表于：7/20/2011 一个元件制作的数显温度计电路设计 这里介绍一个只用一个元件的（电源除外）的数显温度计的制作。它虽然非常简单，但其性能与一般的温度计比却毫不逊色，最特别的是可直接读出数字量的温度值，非常直观。下面我们介绍它的制作过程。 发表于：7/20/2011 联盟引路 我国存储产业实现创新发展 “当前，我国存储产业正处于重要的战略机遇期，要紧抓机遇，力争技术突破。”科技部政策法规司巡视员李新男近日指出，随着存储产业在科技领域扮演越来越重要的角色，我国将加大对存储产业的支持力度，并把存储产业创新发展作为国家信息化建设的重要内容。 发表于：7/20/2011 «…102103104105106107108109110111…»
