微波射频相关文章 预警2011年NAND Flash市场：上半年小心供过于求 根据集邦科技(Trendforce)旗下研究部门DRAMeXchange调查，虽然明年全球经济的复苏状况比市场原先预期稍缓，但先进国家市场的经济仍将持续复苏，明年下半年电子产业季节性旺季需求也可望比今年明显改善； 发表于：12/4/2010 第十二届高交会电子展特别报道 中国国际高新技术成果交易会电子展ELEXCON（简称：高交会电子展）是中国科技第一展——高交会的重要组成部分 发表于：12/3/2010 Maxim推出内置MOSFET的4A、高效DC-DC调节器 Maxim推出采用2mm x 2mm晶片级封装(WLP)的低压(2.9V至5.5V)、4A、同步整流DC-DC调节器MAX15050/MAX15051。这两款微型降压调节器内置MOSFET，可大大简化设计复杂度、降低EMI和电路板占用空间。器件工作在1MHz固定开关频率，进一步减小了整体方案尺寸，允许采用全陶瓷电容设计。这两款负载点应用转换器的峰值效率高达96%，可大大降低便携式设备至网络设备应用范围中的功耗。 发表于：12/3/2010 Ramtron串行1兆位F-RAM存储器荣获《电子设计技术》2010年度创新奖最佳产品奖 世界领先的低功耗铁电存储技术半导体产品开发商及供应商美国Ramtron International Corporation (简称Ramtron) 赢得业界声望卓著的《电子设计技术》杂志2010年度创新奖之最佳产品奖，其通过AEC-Q100 Grade 3标准认证之1兆位 (Mb)、2.0V-3.6V串行F-RAM存储器FM25V10-G击败众多竞争对手，获评审小组和数千位《电子设计技术》读者评选为嵌入式系统存储器类别的最佳产品。 发表于：12/3/2010 选型知识- 连接器的三大基本性能 连接器的基本性能可分为三大类：即机械性能、电气性能和环境性能。 发表于：12/3/2010 采用IDDR的亚稳态问题解决方案 什么是亚稳态在FPGA等同步逻辑数字器件中，所有器件的寄存器单元都需要预定义信号时序以使器件正确地捕获数据，进而产生可靠的输出信号。当另一器件将数据发送给FPGA时，FPGA的输入寄存器必须在时钟脉冲边沿 发表于：12/3/2010 Vishay发布新系列高效率、高可靠性的螺丝端子功率铝电容器 500 PGP-ST电容器具有从1000µF、450V至15,000µF、400V的高容值/电压组合；具有从50mmx80mm至90mmx220mm的9种外形尺寸 发表于：12/2/2010 TDK全新设计技术颠覆传统被动元件 在第十二届高交会电子展上，TDK展出的部分新产品中融入了全新的设计概念，为传统的被动元件带来了颠覆性的革新，这些产品包括盖帽积层贴片陶瓷电容器、PE90铁氧体磁芯、增加了ESD抑制功能的滤波器以及应对无铅焊接的积层陶瓷贴片电容。 发表于：12/2/2010 TDK高交会电子展推出全球最小片式磁珠、线圈 在第十二届高交会电子展上，TDK以小型化、薄型化、节能化为三大展出要素，其中有两款产品做到了全球最小，分别为MMZO402/0603系列的积层片式磁珠以及MLG0402Q系列线圈。 发表于：12/2/2010 楚天激光：激光切割、激光打标、激光焊接，一个都不能少！ “由于电子元器件不断向小型化发展，要求焊点小、焊接强度高、对加工点周围热影响区小，因此，传统的焊接工艺难以满足要求，激光焊接技术已经成为加工制造业的首选，今年是中国经济全面复苏的一年，电子产业焕发了勃勃生机，楚天激光抓住机遇，发力激光焊接、激光切割、激光打标，初步估计，今年的业绩将比2009年增加40%。”在正在举办的第12届高交会电子展上，武汉楚天工业激光设备有限公司总经理周钢向创e时代记者透露。 发表于：12/2/2010 霍尔传感器的应用探讨 简要介绍了霍尔元件的基本应用，对霍尔元件的选用原则进行了探讨，对霍尔元件实际应用过程所用到的典型放大电路进行了较为详尽的描述；还探讨了霍尔元件技术指标不等位电势的测量方法，并对霍尔元件直流激励情况下位移测量的方法进行了讨论，以霍尔元件实际应用的个例扩展到霍尔元件的广泛应用。 发表于：12/2/2010 Vishay推出具有极强抗干扰能力的新款红外接收器 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，该公司的光电子产品组合新增用于遥控系统的完整系列微型自动增益控制分类5(AGC5)的红外接收器 --- AGC5。Vishay的AGC5器件适用于短脉冲编码，具有出色的噪声抑制能力，在噪声条件下能够实现最佳的接收距离。 发表于：12/1/2010 连接器，小块头，大作用！ 近年来，光纤连接器、USB2.0高速连接器、有线宽带连接器以及微间距连接器等在各种便携/无线电子设备中应用日益增多，甚至更高速的USB3.0已经出现在市场上。因此，连接器的市场应用热点也在随之变化。例如，全球企业和市场电子化进程越来越快，而中国政府在金融危机环境下对三网合一、智能电网、汽车以及轨道交通等领域的大量投资，可以看到，市场对连接器的高速互联、耐电流程度要求越来越高；从消费电子来说，类似网络电视的应用火热，它们涉及到很多天线的应用，电视系统厂商需要在很小的间距内设置天线。因此，连接器小型化以及节能化必然是其在家电行业发展的重要趋势；汽车电子系统中复杂的车身控制、远程通信等功能也对连接器的小型化、智能化以及绿色环保和高可靠性提出挑战。 发表于：12/1/2010 更高可靠性，国内自主研发封装型压敏电阻革新传统产业 在本届高交会电子展上，辰驹的电子应用电路保护器件全面亮相，包括压敏电阻、低压避雷器、封装型压敏电阻、过电压保护器等等，其中封装型压敏电阻受到了众多参观者的青睐。 发表于：12/1/2010 揭秘罗姆汽车、LED及嵌入式系统方案 ROHM此次在高交会电子展上展出了收购SiCrystal后SiC领域形成的从晶圆制造、前期工序、后期工序再到功率模块的一条龙研发生产体系。以及利用SiC技术开发出来的相关晶圆、低功耗肖特基势垒二极管(SBD)、MOSFET以及IPM(智能功率模块)。与传统硅材料相比，SiC材料的优势主要表现在两方面：一是导通电阻低，约是硅的1/5，二是在250摄氏度的高温环境下也可正常工作，因此可以广泛应用于电动汽车/混合动力车中进行电源转换的变压器、转换器、PFC电路(功率因数校正电路)以及太阳能发电等其他领域。而罗姆的SiC-SBD与其他公司相比，在正向电压和动作时阻抗等性能上实现了较大的提升。 发表于：12/1/2010 «…144145146147148149150151152153…»
