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越南Vinfast将推迟至本月向美国客户交付首批电动汽车
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盘点国内手机厂商的造“芯”路，原来过程这么艰难
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台版芯片法三读 业界利多
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基于独创智能分压技术，荣湃半导体实现了国内数字隔离的突破
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瑞萨电子推出首款支持新Matter协议的Wi-Fi开发套件
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随着市场波动，各晶圆代工厂面临着怎样的起伏？
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如果Matlab不能用，我们是否需要重新发明C语言——写在美国禁止哈工大哈工程使用Matlab之后
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重新审视国内半导体发展思路
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超级周期之下，高通卷向联发科
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鼎芯微得康电子合作拟全面展开
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CTI华测检测宣布收购蔚思博，完善半导体检测领域产业布局
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敏捷的长期主义者：创实技术展望2023半导体供应链逻辑
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三星预计 2023 年半导体芯片利润达 13.1 万亿韩元，相较 2022 年减半
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紫光国微马道杰：不畏浮云遮望眼 只缘追逐芯片梦
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国产车规半导体市场或有更长的景气周期“中国芯”正在加速上车
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探秘1956年出版的半导体科普书
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半导体投融资“避坑”指南
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长电科技：芯片成品制造的“四个协同”
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热敏电阻选用标准有哪些?如何使用热敏电阻进行检测?
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Pixelworks逐点半导体宣布对上海子公司进行战略股权投资
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中国半导体的明天，又该去往何方？
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半导体届“小红人”——碳化硅
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