博通 相关文章(439篇)
-
OpenAI联手博通发布首款自研AI芯片
发表于：2026/6/25 上午9:34:10
-
业界首批Wi-Fi 8路由器集成芯片诞生
发表于：2026/5/29 上午10:06:00
-
博通与三星合作推出全球首个集成5G和Wi-Fi 8 FWA平台
发表于：2026/5/29 上午9:11:10
-
韩国FuriosaAI将采用博通3.5D封装打造第三代AI芯片
发表于：2026/5/29 上午9:04:16
-
博通出资缓慢 OpenAI自研芯片项目遇阻
发表于：2026/5/8 下午1:05:08
-
消息称谷歌本周发布TPUv8系列AI芯片
发表于：2026/4/21 下午1:00:33
-
谷歌寻求与Marvell合作开发AI推理芯片
发表于：2026/4/20 上午10:03:47
-
博通将为Meta训练与推理加速器MTIA芯片提供技术支持
发表于：2026/4/15 下午1:02:04
-
博通将为谷歌供应TPU芯片 为Anthropic提供算力
发表于：2026/4/7 上午9:44:11
-
2025年全球前十大IC设计厂营收排名公布
发表于：2026/4/2 上午10:29:47
-
博通高管称AI芯片需求激增致台积电产能触顶
发表于：2026/3/25 上午9:51:59
-
博通ASIC千亿美元AI推理预期正面硬刚英伟达
发表于：2026/3/5 上午9:38:23
-
博通向富士通交付3.5D F2F封装的2nm芯片
发表于：2026/2/28 上午11:11:53
-
博通出货3.5D XDSiP先进封装平台首款SoC
发表于：2026/2/27 上午10:27:04
-
博通推出业界首款6G兼容DFE数字前端SoC芯片BroadPeak
发表于：2026/2/23 下午7:10:18
-
英伟达难独占鳌头 博通与台积电将成定制芯片大赢家！
发表于：2026/2/5 下午2:09:12
-
2027年AI服务器计算AISC市场：博通独占60%
发表于：2026/1/28 上午9:03:34
-
谷歌目标2027年出货700万颗TPU 95%由博通定制
发表于：2026/1/27 上午10:11:00
-
台积电3nm产能紧缺 苹果博通考虑用Intel
发表于：2026/1/21 上午9:24:06
-
联发科与博通以英特尔先进封装工艺争夺AI ASIC项目
发表于：2026/1/16 上午9:08:35
-
消息称苹果携手博通自研AI服务器芯片
发表于：2025/12/16 下午1:32:45
-
三星HBM3E产品有望成博通首选供应商
发表于：2025/12/16 下午1:15:33
-
博通披露百亿美元AI定制芯片大客户
发表于：2025/12/15 上午10:30:36
-
博通上季ASIC芯片收入加速暴增74%
发表于：2025/12/12 上午9:51:05
-
博通发布全球首个Wi-Fi 8芯片生态系统
发表于：2025/10/15 上午11:39:43
-
OpenAI携手博通打造首款自研AI芯片
发表于：2025/10/14 下午1:50:37
-
台积电前五大客户明年洗牌 博通或将挤下英伟达居第二
发表于：2025/9/23 上午9:41:16
-
英伟达回击博通称GPU更具性价比
发表于：2025/9/10 上午11:45:33
-
AI行业转向定制芯片 OpenAI自研芯片将量产
发表于：2025/9/10 上午11:25:15
-
消息称OpenAI将与博通合作量产其自研AI芯片
发表于：2025/9/5 上午8:59:33
Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2