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英特尔进军ASIC定制服务市场
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英特尔Q3扭亏为盈 股价盘后大涨近8%
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力积电DRAM代工价格将持续向上
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消息称三星电子4nm工艺HBM4内存逻辑裸片良率已超九成
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2025年下半年晶圆代工产能利用率优于预期
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传微软新一代AI芯片将由英特尔18A或18A-P制程代工
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首个美国制造Blackwell晶圆量产下线
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消息称台积电2nm晶圆代工价格仍成谜
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三星已向高通提供2nm骁龙8 Elite Gen 5样品
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三星2nm晶圆代工报价将下调至2万美元抢客户
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台积电再次否认投资英特尔
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格芯宣布与增芯科技合作开发40nm汽车芯片
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华尔街日报：分拆是英特尔唯一出路
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台积电拿下38%的全球晶圆代工2.0市场
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