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台积电计划两年后停止氮化镓晶圆生产
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分析师称德州仪器模拟芯片涨价30%
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IBM称全力支持Rapidus 2027年量产2nm
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台积电美国3nm晶圆厂基建完工 预计2027年量产
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香港首座8英寸碳化硅晶圆厂获批
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英特尔再次因财务问题推迟俄亥俄州晶圆厂
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美国拟撤销对三星/SK海力士/台积电在华晶圆厂“豁免”
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德州仪器宣布投资超600亿美元在美国新设和扩大7座晶圆厂产能
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台积电美国工厂已为苹果等制造出首批芯片晶圆
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英特尔7月将启动新一轮裁员
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北京赛微电子被迫卖掉海外晶圆厂
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美光与SK海力士等美国建厂计划受阻
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台积电将美国2nm及A16制程生产计划提前6个月
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