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Q2太阳能电池价格跌势仍未停止
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功率器件供应受地震影响甚小 货源充足
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四月DRAM价格攀升 厂商产能转往Flash及DDR3
发表于：2011/4/14 上午12:00:00
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倍福产品在MOCVD设备中的应用
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硅晶圆缺货依旧 DRAM合约价成功调涨
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封装测试业将是中国半导体产业发展的重点
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TRIQUINT连续四年荣获ZTE “全球最佳合作伙伴” 大奖
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中芯国际董事长称正寻求战略投资
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思源科技与明导国际携手合作整合Laker 与CALIBRE REALTIME系统领导业界迈进SIGN-OFF导向客制化布局流程
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欧司朗光电半导体槟城和雷根斯堡生产基地同时进行芯片制造升级和产能扩充
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整合导致领先半导体代工厂商数量减少
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电接枝技术助力高深宽比TSV
发表于：2011/1/24 上午12:00:00
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集邦科技预计太阳能电池模块价格将会下跌
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需求未转弱 晶圆代工产能仍吃紧
发表于：2011/1/19 上午12:00:00
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国际IC设计厂采以量制价策略 晶圆厂、封测厂降价压力不小
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RF功率器件的设计及应用
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一种新的晶圆级1/f噪声测量方法
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半导体LED固晶机视觉和运动控制解决方案
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扭亏为赢，本土晶圆代工市场的好光景已经到来？
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SEMI成立高亮LED标准委员会
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结构设计严重滞后是LED产业发展最大障碍
发表于：2010/11/14 上午12:00:00
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宏力半导体精彩亮相IC China 2010
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MCU内嵌Flash内存成趋势
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德州仪器在中国设立首个生产制造基地
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晶圆凸起封装工艺技术
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MIPS科技加入台积电IP联盟, 加速客户产品上市
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GLOBALFOUNDRIES 庆祝通过ISO/TS 16949:2002汽车业认证五周年
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GLOBALFOUNDRIES与SVTC合作，加速推动微机电系统(MEMS)晶圆量产
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宏力半导体扩展其汽车工艺质量控制的解决方案及服务
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