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NI：力争成为半导体测试领域的领导者
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集多方优势于一身 三星巩固对Intel的领先优势
发表于：2018/6/12 上午6:00:00
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5月份iOS设备性能跑分王揭晓
发表于：2018/6/12 上午6:00:00
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中国台湾：因需求大大增加 台积电正加快7nm芯片生产进度
发表于：2018/6/12 上午5:00:00
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联发科发布芯片基带M70 与高通/华为抢食5G技术领域
发表于：2018/6/12 上午5:00:00
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5G时代下 高通/联发科等芯片厂商欲迎来“决战”
发表于：2018/6/12 上午5:00:00
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光通讯芯片行业发展前景分析 5G时代将迎巨大机遇
发表于：2018/6/12 上午5:00:00
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高通将硬刚英特尔 骁龙1000将逆天
发表于：2018/6/12 上午5:00:00
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慧荣科技推出最新PCIe NVMe SSD控制芯片，超高性能表现引领主流巿场
发表于：2018/6/11 下午9:06:31
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曝联发科Helio P60将迎来升级版：GPU/AI性能提升
发表于：2018/6/11 上午6:00:00
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异构计算成主流，芯片大整合时代到来
发表于：2018/6/10 下午9:30:00
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抢占制高点 用“芯”谋未来
发表于：2018/6/10 下午9:05:41
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编程器及适配器命名规则
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英特尔新技术：笔记本电脑电池可保持28小时续航时间
发表于：2018/6/10 上午5:00:00
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博通独家拿下新iPhone非射频芯片，每台可带来10美元营收
发表于：2018/6/9 下午10:13:14
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不妨“更快点” 5G电脑或将明年面世
发表于：2018/6/9 上午6:00:00
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高通华为傻眼 联发科公布5G基带M70：性能后来居上
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PowerVR Series2NX神经网络加速器内核为性能和成本效益树立标准
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云天励飞AI芯片免费 是革命还是噱头
发表于：2018/6/8 上午6:00:00
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各大LED芯片龙头企业纷纷扩产为哪般
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砸重金做研发 华为GPU Turbo解安卓“通病”
发表于：2018/6/8 上午6:00:00
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高通前CEO创办了一家5G技术公司：计划收购高通
发表于：2018/6/8 上午6:00:00
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芯片为什么这么难造 做完这些堪称神迹
发表于：2018/6/8 上午6:00:00
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助力中国“芯”的路上 中国的资本一直都在
发表于：2018/6/8 上午6:00:00
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张忠谋：大陆半导体进步虽快 仍落后台积电5-7年
发表于：2018/6/8 上午5:00:00
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麒麟710曝光：对标高通骁龙710 基于台积电12nm工艺
发表于：2018/6/8 上午5:00:00
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联发科5G基带芯片Helio M70明年发布 采用台积电7nm制程
发表于：2018/6/8 上午5:00:00
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联发科公布5G基带芯片M70 明年量产使用
发表于：2018/6/8 上午5:00:00
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格力/康佳等家电企业玩芯片，都是在跟风凑热闹吗
发表于：2018/6/7 上午6:00:00
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