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EDA行业及这三大EDA工具厂商你了解多少
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基带技术落后 5G时代联发科怎么办
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5G时代序幕刚开 英特尔和高通已展开“芯战”
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10nm制程良率低 手机芯片大厂要伤脑筋了
发表于：2017/3/4 上午5:00:00
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自研手机芯片知易行难 小米能坚持到底吗
发表于：2017/3/3 上午6:00:00
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东芝本周发出出售内存芯片业务问询函 竞购价或达130亿美元
发表于：2017/3/3 上午6:00:00
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澎湃S1发布后 雷军的采访发言透露惊人信息
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投入大 周期长 小米造芯好比乐视造车
发表于：2017/3/3 上午5:00:00
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小小芯片 为何让大家望而却步
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10亿“造芯” 澎湃S1意义大于形式
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小米澎湃S1的性能是否能够立足中端SoC市场
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三星10nm技术领先 台积电7nm能反超吗
发表于：2017/3/2 上午6:00:00
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骁龙835新机寥寥无几 安卓厂商“芯”痛
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澎湃S1发布 小米重新站稳脚跟的杀手锏
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Imagination 的 PowerVR 图形技术为联发科的新款 Helio X30 芯片组
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芯片竞争激烈 促成美国制造商抱团
发表于：2017/3/1 下午1:06:00
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发表于：2017/3/1 上午10:20:00
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小米发布自主芯片“澎湃S1” 中国芯片制造引入互联网思维
发表于：2017/3/1 上午6:00:00
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【MWC 2017】5G掀新潮流 英特尔和高通对峙
发表于：2017/3/1 上午6:00:00
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华为P10成人生赢家 麒麟处理器扬眉吐气
发表于：2017/3/1 上午6:00:00
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抢10nm一哥宝座 高通三星略胜一筹
发表于：2017/3/1 上午6:00:00
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展讯上调2.5G基带芯片价格 国产芯片厂商能否弯道超车LTE/5G
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去高通化 小米补“芯”
发表于：2017/3/1 上午6:00:00
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展讯发布其首款LTE智能车载后视镜平台方案
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AMD当真被英特尔牵着鼻子走？居然还藏了一手
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高通英特尔三星都有千兆基带了 独缺华为
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松果V970挑战高端市场 争锋麒麟970胜算几何
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保障信息安全 芯片设计制造全过程国产化势在必行
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展讯推出基于英特尔架构的14纳米8核64位中高端LTE SoC芯片平台
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中国猛攻半导体 引发美国担忧
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