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博通的“资本局”和高通的“江湖”
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传价值200万美元联发科芯片在港被抢劫
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三星会如何巩固自己的芯片霸主地位
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贸泽率先备货ON Semi FDMF8811
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空气产品公司将为三星电子西安第二座3D V-NAND芯片厂供气
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恩智浦最新CAN收发器系列保障CAN通信安全而无需加密
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2018年半导体行业展望
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半导体硅晶圆严重缺货 大陆产制12寸硅晶圆进口或开放
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半导体公司座次变化明显 2018年警惕芯片增长骤降
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中国晶圆厂寻求协同制造模式
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半导体硅晶圆严重缺货
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对意法半导体的未来是好是坏 任命Jean-Marc Chery为下一任CEO
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三星半导体龙头将不保：12英寸硅晶圆缺货持续至明年
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意法半导体（ST）公布管理层人员变化
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Semtech任命张晖先生担任高层管理职务
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Energous远距离无线充电获FCC认证，释放Dialog半导体完整系统芯片组解决方案路线图
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贸泽电子与Insight SiP 签署全球分销协议 开售整套交付的BLE模块
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江湖依旧 联发科与高通的战争仍在继续
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台积电乐观展望 看好半导体产业链
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半导体行业并购不断 传瑞萨电子计划200亿美元收购美信
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高通收购恩智浦只差一票
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最新消息：范建人先生荣升ADI中国区总裁
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士兰微业绩优良半导体制造版图功不可没
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瑞萨电子扩充RX130 MCU产品线
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先进半导体与贝岭晶圆代工协议构成关联交易
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半导体发展再添新翼 区块链会是下一个风口吗
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接下台积电的厚礼
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2018全球半导体收入将达4510亿美元 同比增长7.5%
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低成本芯片加速NB-IoT规模部署
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