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中国“芯”产业加速崛起
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日月光扩大征才 力拚半导体智能升级
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三星晶圆代工业务不佳:传高通欲将订单转交台积电
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Intersil将于2018年1月开始作为瑞萨电子美国开展运营
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三星代工业务表现不及台积电/GF：10/14nm客户稀少
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Intersil将于明年1月开始作为瑞萨电子美国开展运营
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三星10/14nm技术先进 可台积电和GF却不担心
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三星代工业务增长率低于市场平均水平 表现不及台积电和GF
发表于：12/22/2017 5:00:00 AM
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三星抢晶圆代工市场增长 竞争实力受怀疑
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中芯大尺寸半导体硅片项目填补国内空白
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总投资220亿建厂 士兰微到底在谋划什么
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大数据让IC设计难以招架
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三星半导体未来将着重非存储器 SOC 及代工业务发展
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半导体巨头士兰微投资220亿建设3条芯片生产线
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三星半导体未来将着重非存储器
发表于：12/20/2017 5:00:00 AM
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GF FD-SOI制程将兵分两路进击 成都厂着重物联网 5G
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东芝芯片出售能否获中国批准：SK海力士角色是关键
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IBM与三星等12家大型企业合作 开发量子计算商用案例
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第三代半导体产业化在即 国产设备需参与全球竞争
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青岛芯谷•美国高通•歌尔联合创新中心将成立
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Diodes 公司的脱机恒定电压与 PFC 控制器为连网 LED 照明提供低待机功率
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一见倾“芯”，贸泽电子将亮相第六届深圳国际嵌入式系统展
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继向康宁投资2亿美金后 苹果再将3.9亿元投资伸向Finisar
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AMD CEO：“沉浸式计算”时代正在到来
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半导体市场需求旺盛推动东芝与西数和解
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30万人才缺口拦路 IC产业“火车头”难提速
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