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如何克服在5G时代下SoC设计所带来的巨大挑战？
发表于：2021/1/13 上午10:12:32
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5G关键性能在应用端尚未体现 今年定位精度将升至0.3米
发表于：2021/1/13 上午6:11:00
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Wi-Fi比5G连接成本更高？
发表于：2021/1/12 下午3:13:49
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国产MLCC军团的逆袭
发表于：2021/1/12 上午10:30:10
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2020年全球芯片代工市场达到新高 今年将持续增长
发表于：2021/1/11 下午9:43:18
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运营商必须将收入多元化纳入进入5G市场战略
发表于：2021/1/11 下午7:59:30
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新思科技已与三星晶圆厂展开合作，加快3纳米节点设计的收敛和签核
发表于：2021/1/8 下午9:42:45
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华为的法律挑战之后，瑞典法院的裁决还是将其排除在5G建设之外
发表于：2021/1/8 下午9:33:00
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5G覆盖规模扩大，现在有必要从4G升级5G手机吗
发表于：2021/1/8 下午8:44:44
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2021功率半导体趋势明显，未来五年增长强劲
发表于：2021/1/8 下午8:34:30
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利好政策频出自动驾驶技术有望迎来大变革
发表于：2021/1/8 上午6:40:44
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不确定性笼罩下的手机行业：供应短缺恐到2021年末 5G切换需时日
发表于：2021/1/7 下午9:55:17
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2020年国内网络安全监管大事件一览
发表于：2021/1/7 下午8:54:46
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OFweek 2021系列活动——第一期：汽车电子技术在线会议暨在线展
发表于：2021/1/7 下午8:35:18
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重磅！赛迪发布《2021年5G发展展望白皮书》
发表于：2021/1/7 下午1:31:00
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助“小米11"们站稳高端，这个平台正加速5G普及
发表于：2021/1/7 上午10:55:21
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5G在推动半导体市场增长中将发挥关键作用
发表于：2021/1/7 上午6:41:36
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5G助力 工业富联、树根互联等工业互联网站上风口
发表于：2021/1/7 上午6:23:44
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全球智能手机出货量今年预期翻倍技术研发进入深水区
发表于：2021/1/7 上午6:20:46
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中国超高清视频 千亿产业待爆发
发表于：2021/1/7 上午6:13:47
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手机的2020：有哪些新变化
发表于：2021/1/6 下午10:25:01
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华为助攻！联发科超越高通登顶世界第一
发表于：2021/1/6 下午10:14:54
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高通推出全新骁龙480 5G移动平台，首次将5G扩展至搭载骁龙4系的移动终端
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高通公司宣布任命安蒙为候任首席执行官
发表于：2021/1/6 下午9:30:54
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英飞凌推出适用于5G和LTE宏基站的全新栅极驱动IC
发表于：2021/1/6 下午9:23:00
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盘点2020之5G标准：R16标准冻结完善能力三角，开启商用“新纪元”
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高通：首次将5G扩展至搭载骁龙4系的移动终端
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背负普及5G使命 高通骁龙480处理器发布
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中兴通讯朱永涛：“用5G教5G” 培养未来数字化人才
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扩充产能，2021年台积电资本支出或达220亿美元
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