首页
新闻
业界动态
新品快递
高端访谈
AET原创
市场分析
图说新闻
会展
专题
期刊动态
设计资源
设计应用
解决方案
电路图
技术专栏
资源下载
PCB技术中心
在线工具库
技术频道
模拟设计
嵌入式技术
电源技术
可编程逻辑
测试测量
通信与网络
行业频道
工业自动化
物联网
通信网络
5G
数据中心
信息安全
汽车电子
大学堂
期刊
文献检索
期刊投稿
登录
注册
首页
eda
eda 相关文章(478篇)
活动回顾| E创受邀参加CCF DAC 2021,助力EDA共性技术发展
发表于:2021/10/25 下午9:38:34
恩智浦半导体选择亚马逊云科技为首选云服务提供商,支持云上电子设计自动化
发表于:2021/10/25 下午9:26:26
拥抱异构集成的新机遇,芯和半导体2021用户大会成功召开
发表于:2021/10/25 下午2:14:00
国产EDA全球占比1.8%,总研发投入不足美国一家巨头的6%
发表于:2021/10/18 下午12:10:10
EDA进入AI设计新纪元:新思科技、Cadence、谷歌和英伟达开始借助AI进行复杂芯片设计
发表于:2021/10/9 下午2:56:29
Cerebrus携人工智能技术改变集成电路设计规则
发表于:2021/9/29 下午5:03:00
以AI为引擎,这款EDA工具使芯片设计人员解决“温饱”,走向“小康”
发表于:2021/9/29 上午9:39:18
EDA行业深度报告(国际巨头、国内龙头详细技术及市场分析)
发表于:2021/9/18 下午2:47:07
芯和半导体联合新思科技业界首发, 前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台
发表于:2021/8/30 下午9:47:59
中国EDA产业迎来发展黄金期
发表于:2021/8/29 下午1:12:58
得捷电子(上海)被授予 “上海市和谐劳动关系达标企业” 称号
发表于:2021/8/25 下午3:09:00
芯和半导体参展DesignCon2021大会, 发布高速仿真EDA 2021版本
发表于:2021/8/24 下午2:00:56
芯和半导体发布基于微软Azure的EDA云平台
发表于:2021/8/18 上午10:42:00
思尔芯科创板IPO辅导完成,争抢EDA第一股?
发表于:2021/8/11 上午8:43:30
后摩尔时代,国产EDA如何破局?
发表于:2021/7/24 下午9:33:36
提供形式化验证EDA工具,阿卡思助力中国自主创芯
发表于:2021/7/23 上午6:35:05
高考满分少年决定攻坚芯片,被清华集成电路学院院长收为“关门弟子”
发表于:2021/7/22 上午7:22:12
IC设计充满变数,EDA工具怎么创新?
发表于:2021/7/21 上午6:27:21
新思的EDA哲学:从“Photoshop”变成“美图秀秀”?
发表于:2021/7/16 下午4:35:08
上百家半导体企业冲刺IPO,半导体产业链风口来了?
发表于:2021/7/15 下午2:46:56
中国EDA行业竞争格局:三大巨头市占率高,华大九天位居第四
发表于:2021/7/14 下午10:47:37
2021年全球EDA头部企业全方位对比,谁才是“EDA之王”?
发表于:2021/7/13 上午10:32:52
人工智能正在改变EDA
发表于:2021/7/10 下午1:18:33
华大九天vs概论电子vs芯愿景:“EDA第一股”之战
发表于:2021/7/9 上午6:43:52
概伦电子冲科创板:EDA营收飞速增长,但市占率仍较低
发表于:2021/7/6 下午4:39:27
罗德与施瓦茨携手芯和半导体成功举办战略合作签约仪式
发表于:2021/7/6 下午3:19:00
EDA企业概伦电子能否成功闯关科创板IPO?
发表于:2021/6/30 上午5:55:39
EDA公司概伦电子:产品已支持3nm,50%+收入靠国外
发表于:2021/6/29 上午6:16:29
国产EDA巨头华大九天上市:对中国芯片意味着什么?
发表于:2021/6/26 上午12:30:10
华大九天招股书解读:国产EDA这么惨?
发表于:2021/6/23 下午10:13:46
<
…
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
…
>
活动
MORE
“AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
直播预告|防火墙的过去、现在与未来
2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
热点专题
MORE
技术专栏
MORE
·2023进阶电子测试测量仪器系列培训第十一讲上:矢量网络分析仪的原理与操作
·2023进阶电子测试测量仪器系列培训第十讲下:数字源表的应用与选型
·2023进阶电子测试测量仪器系列培训第十讲:数字源表的原理与操作
·免费送书|好书推荐第七弹——《CTF实战:技术、解题与进阶》
·盘点国内Cortex-M内核MCU厂商高主频产品(2023版)
·Linux教学——带你快速对比SPI、UART、I2C通信的区别与应用!
·FPGA教学——STA静态时序分析
·【原创】i.MXRT J-Flash烧写算法使能eFuse熔丝位写入
热门下载
MORE
·A Time Scaling Theory for Multi-Layer Electronic Systems
·一种大功率高集成智能功率驱动模块设计
·基于FPGA的SpaceWire接口与RGMII接口之间的桥接设计
·基于条件扩散模型的电算协同规划场景生成
·基于大语言模型的HTTP/HTTPS网络资产设备类型识别方法
·一种小型化机载记录组件设计
·基于上下文感知网络的场景图生成方法
热门技术文章
一种SM4算法的高效FPGA实现
莱迪思FPGA在无刷三相电机磁场定向控制中的应用优势
一种适用于过程层报文的压缩方法及其FPGA实现
基于多尺度特征融合的NeRF三维重建方法
宇航用大功率交错并联Buck变换器设计与实现
雷达信号预处理系统的FPGA图形化设计
Copyright © 2005-
2024
华北计算机系统工程研究所版权所有
京ICP备10017138号-2