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SK海力士调整生产线以便于专注先进HBM内存量产
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消息称三星电子SK海力士堆叠式移动内存2026年后商业化
发表于：2024/9/3 上午11:36:23
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SK海力士：美股七大科技巨头均表达定制HBM内存意向
发表于：2024/8/21 下午9:51:02
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三星HBM押注下一代存储技术CXL
发表于：2024/8/20 上午8:33:01
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NEO Semiconductor宣布推出3D X-AI芯片技术
发表于：2024/8/19 上午10:27:50
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HBM带动三大内存原厂均跻身2024Q1半导体IDM企业营收前四
发表于：2024/8/14 上午9:25:00
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美光加码投资台湾建立第二研发中心
发表于：2024/8/13 上午10:30:52
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SK海力士获美国芯片法案4.5亿美元补贴
发表于：2024/8/7 上午10:10:00
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2025年全球存储芯片市场将达2340亿美元
发表于：2024/8/7 上午9:54:00
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传中企囤积三星HBM芯片以应对美出口管制
发表于：2024/8/7 上午9:15:00
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三星芯片主管警告：不改革将陷入“恶性循环”
发表于：2024/8/2 上午8:16:00
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消息称SK海力士进军2.5D先进封装硅中介层
发表于：2024/7/17 下午10:15:00
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传称三星将转移30%产能生产HBM
发表于：2024/7/17 下午10:10:00
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信越推出新型后端制造设备可直接实现HBM内存2.5D集成
发表于：2024/7/12 上午9:21:00
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报告称HBM芯片明年月产能突破54万颗
发表于：2024/7/11 上午9:08:00
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三星成立新的HBM团队推进HBM3E和HBM4开发工作
发表于：2024/7/8 上午8:37:00
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（更新：三星否认）消息称三星HBM内存芯片通过英伟达测试
发表于：2024/7/4 上午8:23:00
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美光2025年欲抢下25%的HBM市场
发表于：2024/7/2 上午8:36:00
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HBM旺盛需求带动半导体硅片需求倍增
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SK海力士公布近750亿美元投资计划
发表于：2024/7/1 下午12:29:00
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三星SK海力士都将在新一代HBM中采用混合键合技术
发表于：2024/6/24 上午8:35:14
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消息称美光正在全球扩张HBM内存产能
发表于：2024/6/20 上午8:35:40
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HBM订单2025年已预订一空
发表于：2024/6/19 上午8:30:35
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消息称三星将推出HBM三维封装技术SAINT-D
发表于：2024/6/18 上午8:38:45
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浅析HBM五大关键门槛
发表于：2024/6/18 上午8:38:25
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HBM供不应求 美光广岛新厂2027年量产
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英伟达今年将消耗全球47%的HBM
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三星16层及以上HBM需采用混合键合技术
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传美国将进一步限制GAA技术及HBM对华出口
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SK集团会长拜访台积电 强化HBM芯片制造合作
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