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imec发布制程路线图 2038年有望实现0.3纳米工艺
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Imec在铁电存储器研究方面取得突破
发表于:2026/6/22 上午9:34:32
ASML台积电与imec三方合作推进2D材料晶体管开发
发表于:2026/6/18 上午9:16:06
imec构建全球首个High NA EUV光刻量子点量子比特器件
发表于:2026/5/20 上午10:20:14
imec旗下IC-Link加入台积电3DFabric联盟
发表于:2026/5/15 上午9:19:56
ASML High NA EUV光刻机入驻imec亚2nm中试线
发表于:2026/3/19 上午10:00:23
IMEC欧洲微电子中心提出EUV光刻后烘培阶段优化方案
发表于:2026/3/2 上午9:14:28
阿斯麦EUV光刻机实现纳米孔全晶圆级制造
发表于:2025/12/22 上午9:50:20
联电获imec 300mm硅光子学平台授权
发表于:2025/12/9 下午1:35:13
imec在HBM与GPU进行3D堆叠散热方面获得突破
发表于:2025/12/9 上午11:30:45
imec宣布取得两项High NA EUV光刻突破性成就
发表于:2025/9/30 上午10:55:52
3D DRAM接近现实 研究人员使用先进沉积技术实现120层堆栈
发表于:2025/8/25 上午11:01:00
Infinitesima与imec合作推动埃米级晶圆量测技术发展
发表于:2025/7/28 上午9:06:21
IMEC发布至2039年半导体工艺路线图
发表于:2025/6/25 下午1:26:56
imec CEO呼吁业界转向三维可重构AI芯片
发表于:2025/5/20 下午1:16:15
ASML和imec签署战略合作协议
发表于:2025/3/12 上午11:19:20
欧洲1nm和光芯片试验线启动
发表于:2025/1/21 上午9:47:00
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发表于:2025/1/13 上午11:19:18
imec为0.7nm技术节点推出双排CFET架构
发表于:2024/12/9 上午11:25:30
imec与Arm等欧洲公司签署汽车Chiplet计划
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ESIA呼吁欧盟通过加速制定芯片法案2.0等方式支持行业发展
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imec首次成功利用High NA EUV光刻机实现逻辑DRAM结构图案化
发表于:2024/8/8 上午10:07:16
imec Si MOS量子点制造实现了创纪录的低电荷噪声
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imec首次展示功能性单片CFET器件
发表于:2024/6/20 上午8:35:18
阿斯麦和IMEC联合光刻实验室启用
发表于:2024/6/5 上午8:57:42
比利时imec推出基于现有制造工具的超导处理器
发表于:2024/5/28 上午8:54:22
比利时imec宣布牵头建设亚2nm制程NanoIC中试线
发表于:2024/5/22 上午8:58:16
未来十年的芯片路线图
发表于:2023/5/30 上午9:30:12
IMEC发布芯片微缩路线图:2036年进入0.2nm时代
发表于:2023/2/3 上午10:16:38
致力2nm技术合作,Imec和日本半导体公司签约
发表于:2022/12/20 下午4:57:15
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