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比18A高15%，英特尔高管透露英特尔14A节点性能功耗比信息
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富士康造芯，撕掉“代工”标签
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从代工、设计、封测3方面分析台湾省的芯片实力，真不是吹的
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三星3nm良率仅有20%
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台系电子代工厂加速“逃离”大陆，贸易战的原因？
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2017年全球IC封测代工营收排行出炉 中国大陆企业表现亮眼
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新年“芯”开始 2017半导体行业运势解读
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传三星有意分拆其晶圆代工业务部门
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三星力争NVIDIA晶圆代工订单
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苹果供应商没那么好做了 别羡慕“准女首富”了
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