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英飞凌高功率碳化硅技术升级优化
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格力碳化硅功率芯片已拓展至新能源和工业及特种场景
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三安：碳化硅破局AR眼镜核心瓶颈 引领光学显示技术革新
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丰田将在BEV车载充电系统导入Wolfspeed碳化硅MOSFET器件
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第三代半导体突破供电瓶颈 有望在AI数据中心领域广泛应用
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2036年全球车用功率半导体市场将达420亿美元
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我国首条全自主12英寸碳化硅中试线投产
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晶飞半导体成功实现12英寸碳化硅晶圆剥离
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台积电寻找供应商参与12英碳化硅解决载板散热问题
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芯联集成59亿收购案获批
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碳化硅巨头Wolfspeed启动破产重组
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香港首座8英寸碳化硅晶圆厂获批
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瑞萨电子悄然放缓未来十年增长预期
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瑞萨电子因Wolfspeed破产将认列2500亿日元损失
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美国半导体制造商Wolfspeed将申请破产重组
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碳化硅大厂Wolfspeed即将申请破产
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电装亮相“2025人·车技术展”，展示多项技术成果与社会解决方案
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消息称瑞萨电子放弃生产碳化硅功率半导体
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我国最大规模碳化硅晶圆半导体基地投产
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3年亏损超8亿元 基本半导体向港交所递交上市申请
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环球晶圆加入Wolfspeed客户争夺战
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美国碳化硅大厂Wolfspeed即将申请破产
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中国厂商拿下2024年全球碳化硅衬底市场34.4%份额
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从本土突围到全球布局，瑞能半导体携创新方案亮相2025慕尼黑上海电子展
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美国本周或将对中国成熟制程芯片加征关税
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2030年全球化合物半导体市场将达250亿美元
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国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线正式通线
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中国科学院在集成光量子芯片领域取得重要进展
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