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TD-SCDMA智能天线基本原理和测试方法简介

TD-SCDMA智能天线基本原理和测试方法简介[通信与网络][其他]

1引言作为第三代移动通信系统标准之一的TD-SCDMA,采用了两项最为关键的技术,即智能天线技术和联合检测技术。其中智能天线对于系统的作用主要包括:(1)通过多个天线通道功率的最大比合并以及阵列信号处理,明显

发表于:2011/12/5 下午3:48:05

I2C总线原理介绍与实例开发

I2C总线原理介绍与实例开发[通信与网络][其他]

一.简介I2C(Inter-IntegratedCircuit)总线是一种由Philips公司开发的两线式串行总线,用于连接微控制器及其外围设备。I2C总线产生于在80年代,最初为音频和视频设备开发。由于其简单性,如今方泛用于微控制器与各种

发表于:2011/12/5 下午3:46:35

基于CS7123芯片的VGA/XGA电视盒设计

基于CS7123芯片的VGA/XGA电视盒设计[通信与网络][其他]

CS7123芯片是深圳市芯海科技有限公司自主设计的高速/高精度视频DAC芯片,其内部包括三路10位电流导引(CurrentSteering)结构的DAC,最大采样速度达到240MHz。CS7123结构框图见图1,它包括三路高速、10位输入的视频DA

发表于:2011/12/5 下午3:44:00

运营商级以太网规范加上专业认证 解决亚太市场关键议题

运营商级以太网规范加上专业认证 解决亚太市场关键议题[通信与网络][其他]

运营商级以太网,专业认证,亚太市场,MEF主席,2011年度NetEvents亚太区媒体和分析师峰会于近期在泰国举行,在此期间,MEF主席陈子湳发表演讲,对今年10月在新加坡举行的MEF2011季度会议进程,以及与他们特别相关的亚太区业务进行了扼要介绍。

发表于:2011/12/5 下午3:40:11

H.264视频解码器中帧内预测模块的硬件设计

H.264视频解码器中帧内预测模块的硬件设计[可编程逻辑][其他]

提出一种能实时处理的H.264/AVC帧内预测硬件结构。通过对H.264/AVC各个预测模式的分析,设计了一个通用运算单元,提高了硬件资源的可重用性。采用4个并行运算单元计算预测值,对运算比较复杂的plane模式预处理,并设计模式预测器,加快了系统处理速度。硬件电路结构已通过RTL级仿真及综合,并在Altera公司的Cyclone II FPGA平台上进行了验证和测试。

发表于:2011/12/5 下午3:33:00

基于STM32F103VC的水电机组监测系统设计

基于STM32F103VC的水电机组监测系统设计[嵌入式技术][其他]

根据水电站水电机组运行参数实时监测的需求,设计了基于STM32F103VC硬件平台的水电机组运行指标监测效率仪,并对信号调理和抗干扰部分进行了优化设计,提高了参数监测精度,其分辨率较传统效率仪提高了10倍,远程在线检测数据误码率<10-6。该效率仪已成功应用于某大型水电站水电机组运行参数的监测。

发表于:2011/12/5 下午3:22:00

基于Matlab/DSP Builder任意波形信号发生器的两种设计

基于Matlab/DSP Builder任意波形信号发生器的两种设计[EDA与制造][其他]

基于Matlab/DSPBuilder任意波形信号发生器的两种设计,根据传统型任意波形信号发生器和基于DDS任意波形信号发生器的设计原理,采用Matlab/DSPBuilder的建模方法,在DSPBuilder平台上完成两种原理的系统建模和仿真,并用SignalCompiler工具对模型进行编译,产生QuartusⅡ能够识别的VHDL源程序,并通过FPGA芯片EP2C8Q208C来实现,最后用SignalTapⅡ进行硬件测试。经系统仿真和硬件测试,证明两种设计方法的正确性。比较传统的硬件描述语言建模,该方法设计简单、修改方便、成本低、不涉及到任何编程,对硬件理论知识要求不高,实现起来容易。

发表于:2011/12/5 下午3:21:12

基于MATLAB的负阻抗变换器的特性及应用的研究

基于MATLAB的负阻抗变换器的特性及应用的研究[可编程逻辑][其他]

摘要:采用实验的方法研究负阻抗变换器的特性及其应用,存在数据处理量大、特性曲线绘制困难等问题,设计出基于MATLAB的仿真实验方案。与传统的实验方法相比,MATLAB利用群元素计算特性,把多个频率分量及相应的电压

发表于:2011/12/5 下午3:19:44

利用视觉系统来防止PCB缺陷的产生

利用视觉系统来防止PCB缺陷的产生[EDA与制造][其他]

 如果在PCB的装配过程中,在焊盘上面施加了过量的焊膏,或者说焊膏添加不足、甚至于根本没有安置焊膏,那么在随后所实施的再流焊接以后,一旦焊点形成,就会引发在元器件和电路板之间的电子连接产生缺陷。事实上,大多数的缺陷可以借助于焊膏的应用情况找到相关的质量优劣痕迹。

发表于:2011/12/5 下午3:18:52

基于电磁兼容技术的多层PCB布线设计

基于电磁兼容技术的多层PCB布线设计[EDA与制造][其他]

随着现代电子技术的发展以及芯片的高速化和集成化,各种电子设备系统内外的电磁环境更加复杂,因此在印制电路板的电路设计阶段考虑电磁兼容性(EMC)设计是非常重要的。本文以12层板为例讨论了多层PCB分层方法、布线的规则、地线和电源线布置以及电磁兼容性。

发表于:2011/12/5 下午3:17:30

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